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OpenAI 硬件负责人的闭门分享：硬件的「终点」依旧是智能手机
OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 认为真正的限制是整个系统，继续依赖 NVIDIA 硬件路径，无法把模型推到下一个量级，因此 OpenAI 要重新拿回 AI 运行的底层控制权。他指出手机不是为 agent 设计的，未来是云边结合，现有手机系统难满足 AI 时代需求。
寻找 8 支 AI Native 硬件团队，好产品应该被更多人看见
今年是AI硬件爆发年，AI硬件重新定义人与设备关系。百度智能云联合Founder Park在Create 2026百度AI开发者大会设「AI硬件产品快闪」，邀8支团队展示三类AI Native硬件，还将提供多种支持。
OpenAI博通联手发芯片，黄仁勋还能保持松弛吗？
OpenAI与博通联手发布自研推理芯片Jalapeño，英伟达虽业绩亮眼但正被围攻。博通的ASIC芯片及通信优势、中立身份受青睐，OpenAI和Anthropic也正脱离英伟达管控，博通靠“芯片自主权外包”模式上位。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革，“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研，9月国产芯片捷报频传，性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险，也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
HAMi 2.7.0 重磅发布 | 异构芯片全面拓展，调度更稳、生态更强
Dynamia密瓜智能宣布发布HAMi 2.7.0版，在硬件生态、调度器、应用层生态等方面有显著进展。硬件上支持昆仑芯、燧原、AWS等芯片；调度器优化了资源计算和可观测性；应用层与vLLM、Xinference等整合。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
美国最新规定：使用华为昇腾AI芯片，违法
今日凌晨美工业和安全局宣布加强海外AI芯片出口管制，全球用华为昇腾芯片违法，警示用美芯片用于中国模型后果，还将撤销拜登时期AI扩散规则，推行新战略。
DeepSeek一句话让国产芯片集体暴涨！背后的UE8M0 FP8到底是个啥
DeepSeek V3.1发布后，官方留言提及新架构和下一代国产芯片，引发AI圈轰动，国产芯片企业股价上涨。文章介绍了UE8M0 FP8概念，分析其适配国产芯片原因，还猜测适配的芯片厂商，指出代表国产AI走向软硬协同。