「H200芯片」共找到 844 篇相关文章
2亿枚AI芯片大爆发，人类最大基建集体开工！
全球投入使用的AI芯片总算力相当于约2000万枚英伟达H100芯片，预计到2028年底达2亿枚。数据中心进入百万级算力时代，投入资金巨大。算力提升使模型和Agent能力增强，AI还参与自身研发优化。
国民技术：覆盖机器人多模块，提供MCU+安全+蓝牙全栈芯片解决方案
国民技术是MCU及安全芯片领先企业，其N32H7/4系列MCU为荣耀“元气仔”、越疆Rover X1等机器人提供关键支撑，还广泛应用于工业机器人。此外，公司构建了MCU + 安全 + 无线射频的完整产品矩阵。
苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
现在整个AI投资逻辑都错了！微软CEO首次承认：成排的H100正在积灰，插不上电
微软CEO称AI行业投资逻辑有误，瓶颈已从芯片变为电力。微软大量H100因缺电力设施闲置，按芯片采购量为公司定价的模型是错的。真正赢家是早锁定电力协议的玩家，竞争护城河已改变。
一文看懂华为昇腾芯片
文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。
AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
十载磨「芯」：云天励飞冲击港股AI推理芯片第一股
7月30日，云天励飞向港交所递交H股上市申请，迈向“A+H”新阶段。它是中国首家实现国产高算力AI推理芯片商业化的公司，坚持“全自研、国产化”，现进一步聚焦AI推理芯片，构建“1+N”业务架构。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。
实测 MiniMax H3：开源“斩杀线”蔓延到视频模型圈
本文实测 MiniMax H3 视频模型，它 8 月 3 日开源，成本低至 0.5 元/秒，在编辑榜成绩佳。它定位全模态生成，能多素材输入。实测效果好，价格约为 Seedance 2.5 的三分之一，还支持原生剪辑，适配多芯片与工具。