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AI“画饼”画不动了？从狂热到冷静，行业迎来大消化
AI正处关键转折点，炒作撞上现实。企业认清其能力边界，期望回归理性。虽有泡沫讨论，但AI已在部分领域产生影响。它迎来“iPhone 4时刻”，进入持续迭代阶段，放缓源于炒作与边际效益递减。
2025临界点：AI智商超越人类，经济规则即将改写
AI平均智商超110，2025年将参与经济全链条操作。AI经济浮现，具备全天候自动运行、无劳动力供给限制、或成非稀缺经济等特点，还能降低交易成本、减少非理性决策，或带来人类第三次理性化浪潮。
此芯科技亮相世界人工智能大会，以 AI 之力勾勒美好未来
2025年7月26日，世界人工智能大会在上海启幕，此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相，展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲，已产品化。展会展示三大应用场景，呈现其多场景应用能力。
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
OpenAI未公开的o3「用图思考」技术，被小红书、西安交大尝试实现了
OpenAI推出的o3推理模型打破传统文字思维链边界，实现图像融入推理过程。小红书与西安交大联合构建多模态深度思考模型DeepEyes，尝试实现类似能力，还开源技术细节，在多任务中表现出色。
DiffMoE：动态Token选择助力扩散模型性能飞跃，快手&清华团队打造视觉生成新标杆！
清华大学和快手可灵团队推出DiffMoE，通过创新的动态token选择机制和全局token池设计，拓展了扩散模型的效率与性能边界。实验表明，DiffMoE在多方面超越现有模型，未来集成先进技术或有新增益。
对话港理工吕佳欣：如何将一项实验室成果变成一条6500吨级的生产线？
文章是对港理工吕佳欣的访谈，围绕多筒挤压技术展开，探讨从实验室到产业化的过程、挑战及应对方法，还提及工业AI在制造领域的应用，如数据处理、经验转化等，强调科研与工程相互促进。
Thin Harness, Fat Skills：AI工程架构的本质
文章介绍了AI工程架构本质，阐述Garry Tan倡导的智能体工程三原则，分析架构分层，包括Fat Skills、Fat Code和Thin Harness层，还通过案例展示技能文件进化特性，提及社区讨论、边界迁移和工程纪律价值。
暴瘦30磅险丧命，61岁硅谷极客用AI重读11页病历，揪出罕见血癌
61岁硅谷极客Steve患罕见血癌，曾被误诊近一年。他构建AI医疗智能体确诊病情，后用AI定制治疗方案，病情好转。他还开发AI医疗平台CureWise，同时指出AI在医疗中有边界，应辅助决策。
Agentic AI 时代，软件工程如何被重塑｜QCon北京2026即将开幕
QCon全球软件开发大会·2026北京站4月举办，以“Agentic AI时代的软件工程重塑”为主题。大会有主题演讲探讨Agentic AI边界，设多个专题解析工程化核心，还关注AI向物理世界延伸，讲师分享一线实践经验。