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苏妈和李飞飞炸场CES！AMD AI全栈野心显露：从云端到个人PC，AI芯片性能四年要飙1000倍
今年 CES 上 AMD 专场演讲亮点多。苏姿丰称未来五年50亿人每天用 AI；李飞飞和她探讨空间智能与世界模型；Helios 平台受关注，MI455 GPU 解决内存墙；Ryzen AI 推动 AI 下放到本地。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
DeepSeek倒逼vLLM升级！芯片内卷、MoE横扫千模，vLLM核心维护者独家回应：如何凭PyTorch坐稳推理“铁王座”
本文介绍了vLLM的发展，自开源后成科技公司首选推理引擎。因DeepSeek发布，团队转向其模型特性优化；还参与各芯片支持工作。vLLM靠PyTorch支持多硬件，同时拓展到多模态推理，面临竞争仍保持优势。
ICLR 2026｜CMU等团队让AI生成的3D场景真正「站得住」：PAT3D把文生3D从能看推进到能模拟、能交互
现在3D AIGC虽能快速生成场景，但落地有问题，很多场景物理模拟时会暴露物体悬空等问题。CMU等团队提出PAT3D，目标是让生成的3D场景物理上站得住，可用于编辑、交互和仿真，且代码已开源。
浙大打造全球最大类脑计算机，拥有20亿个神经元，接近猕猴大脑规模，能运行DeepSeek
浙江大学脑机智能全国重点实验室发布全球规模最大类脑计算机“Darwin Monkey（悟空）”，用Darwin 3芯片构建，有超20亿脉冲神经元与1000亿突触连接，逼近猕猴大脑规模，能运行DeepSeek等应用。
全域感知，一键部署：“星元智能体”开启国产AI落地新范式
4月29日，数字感知芯片技术全国重点实验室联合中星微团队发布‘星元智能体’。它基于XPU芯片，完成从芯片到智能体跨越，架构创新破算力瓶颈，还破解数据困局，已在多地试点，未来将推动AI产业发展。
智能流体力学青年学者论坛第28讲：伦敦城市大学Manolis Gavaises教授
智能流体力学青年学者论坛第28讲于2025年12月4日9点至12点在航空楼A110举办。多位学者分享成果，如Manolis Gavaises用机器学习建模多相流；方波李研究超临界流体湍流；陈杰石提出大涡模拟子网格模型等。
晟德微×北京君正：国产毫米波雷达赋能两轮车智能化
汽车产业智能化推动两轮车迎来‘汽车级’升级，政策与市场需求让毫米波雷达成新引擎。晟德微携手北京君正开发两轮车专用毫米波雷达，采用其Cheetah系列芯片，适配多种场景，将加速方案落地。
中美服务器CPU供不应求
受AI算力需求增长驱动，存储芯片自2025年进入“超级牛市”。2026年服务器CPU也供不应求，英特尔和AMD考虑提价。缺货因云厂商抢货及厂商供需错配，相关芯片股走强。
成果三年两登Nature封面，这支清华团队想让AI换个方式看世界
清华大学类脑计算研究中心团队成果三年两登Nature封面。晰见科技承接天眸芯技术产业化，重新做AI的眼睛。天眸芯拆解视觉信息，构建互补通路，团队还研究算法融合信息，目前芯片进展良好。