「英伟达H20芯片」共找到 1394 篇相关文章
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
“最严封锁”之下，我国芯片出口额暴涨84.92%
4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。
英伟达400亿押注开源，边卖铲子边挖矿
英伟达被曝砸60亿美元押注开源模型，向Poolside投资10亿美元并买其‘模型工厂’技术非独家使用权。它主张闭源开源两手抓，此前已发布系列开源模型、组建联盟，开源布局广泛。
英伟达新GPU，超长上下文/视频生成专用
在AI Infra Summit上，英伟达宣布推出NVIDIA Rubin CPX GPU，专为处理百万token级代码生成和生成式视频应用。它是首款为超大上下文AI量身定制的CUDA GPU，性能强且能效高，预计2026年底推出。
英伟达放话：小模型才是Agent的未来！
英伟达论文指出，当前用大模型构建AI Agent是资源浪费，提出小模型才是Agentic AI未来，给出三点理由，还提供从大模型迁移到小模型的六步流程，并分析三个开源项目，呼吁行业追求效能。
再见黄仁勋！软银58亿清仓英伟达，All in OpenAI
为布局AI，软银清仓3210万股英伟达股份，套现58.3亿美元，还出售91.7亿美金T-Mobile股份。资金用于投资OpenAI、收购Ampere、与ABB合作机器人项目等，其看好物理AI浪潮。
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。
百芯竞逐，芯片产业的“新战国时代”
ASIC发展超预期，成AI竞争胜负手。它适配大厂专属需求，成本与功耗低，出货量和市场规模将扩容。英伟达GPU虽难替代，但份额会被ASIC蚕食，谷歌TPU已撕开其垄断裂缝，大厂纷纷自研ASIC。
多家芯片公司业绩飙涨，这个赛道彻底火了？
近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼，受益于端侧AI推进。端侧AI优势多，吸引科技巨头布局，但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化，手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题，也有隐私保护方案。