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下一代数据中心和高性能计算OIO光互连技术方案！
文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。
帕西尼再融10亿元，具身感知赛道跑出35亿元融资纪录
帕西尼获10亿元战略轮融资，累计35亿领跑全球具身感知赛道。本轮由巨头和基金联合领投，形成“四位一体”资本生态。其全栈自研，具先发优势，正推动具身智能发展，目标成产业能力底座。
北京亮牌了：4500亿，要把AI卷到底
1月5日，'2026北京人工智能创新高地建设推进会'召开，透露北京要在AI上搞大动作。2025年北京AI核心产业规模预计突破4500亿，还将建AI创新街区，发布多项补贴政策，多家机构和企业有新成果。
从Demo到行业落地的Agents：技术、应用与评估
通用LLM Agent工业落地有短板，哈工大深圳与华为提出L1 - L5工业Agent能力成熟度框架，映射技术演进与产业场景，覆盖50+行业案例、300+评测基准，给出可量化‘爬级’路线。
一句话搞定多任务出行，高德用空间智能重新定义地图
高德地图推出业内首个专精“出行与生活”的智能体“小高老师”，依托时空感知多智能体协作系统ST - MAC，可满足复杂出行与生活需求。它重新定义地图，将出行与生活服务融合，引领行业体验深度竞争。
图灵奖得主领衔，中国大模型第一梯队集结！2026智源大会，看懂AI下一程
2026年6月12 - 13日，第八届智源大会将在北京举办。多位图灵奖得主、40余位AI企业CEO等将齐聚，探讨超级模型等关键方向。大会还关注世界模型、智能体等核心方向，设25场论坛，首次实现“智能体听会”。
一图看透全球大模型！新智元十周年钜献，2025 ASI前沿趋势报告37页首发
新智元十周年峰会发布《2025新智元ASI前沿趋势报告》与《2025新智元ASI产业图谱》，预测2027达ASI临界，智能体全面爆发。报告展示全球大模型格局，中国开源模型表现亮眼，还揭晓了创新大奖。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？｜甲子光年
大模型价值主战场向后训练转移，Grok 4凭后训练成“宇宙最强”。产业应用中通用模型适配难，后训练方法也在进化，如采用SFT+RL等，还介绍了夸克和阿里云的后训练实践。
企业为什么越来越花钱买闭源模型？Decagon CEO 提出了一个很重要的新观点
Decagon CEO Jesse Zhang 提出新观点，未来 AI 会形成产业分工，闭源负责探索，开源负责规模化生产。企业市场开源模型 LLM 支出占比下降，因多数企业处探索阶段，还分析了未来 AI 行业的重要变化。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。