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最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片

后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。

高通宣布推出AI200和AI250两款全新AI芯片进军数据中心市场，消息使股价一度飙升超20%。新品聚焦推理阶段，主打低TCO、高能效与强内存处理能力，还推进端到端软件栈。高通早有布局，已获订单。

最近，3B小模型VibeThinker - 3B在X上火了，它在编程等推理任务上比肩前沿大模型，体积却小很多。它是国产模型，来自新浪微博团队，在各项基准测试表现出色，不过在通用知识领域表现欠佳。

2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC - V产业论坛召开。蓝芯算力生态营销负责人许庆伟以核心产品LX500为线索，从架构、算力、商业落地三方面，展示国产RISC - V算力商用路径。

当汽车高速行驶，空气阻力影响车辆性能。传统风阻系数测算方法耗时久，难以满足实际需求。宁波东方理工大学等机构研究者提出DragSolver模型，能快速准确估计风阻系数，经实验验证效果优，有降本增效等价值。

DeepSeek v3.2开源TileLang版本算子引关注，其可对标CUDA替代Triton，还适配国产算力生态，华为昇腾官宣支持。TileLang由北大团队主导，提供不同层次编程接口，助DeepSeek提升性能。

美团推出LongCat-2.0，是首个在国产算力上实现全链路训推闭环的万亿参数模型。它多项性能强，适配主流编程工具，架构设计原创，还证明了国产算力有支撑大模型迭代的能力，训推成本更低。

1月28日晚，英伟达创始人黄仁勋现身深圳年会。他发言简短，未提芯片进展，抽奖无万元红包，也未邀外部企业。此次来华他在产品业务上低调，或因出口管制，不过私下更“接地气”。

OpenAI和博通联合发布自研AI推理芯片Jalapeño，它专为大模型推理设计，每瓦性能优于当前最先进水平，九个月完成设计制造，是全栈战略一部分，2026年底开始吉瓦级部署。

继摩尔线程后，沐曦集成电路登陆科创板，截至发稿估值破 2700 亿。其核心团队多来自 AMD，产品覆盖多领域。虽三年累计净亏超 30 亿，但营收增长强劲。沐曦上市标志国产 GPU 进入“市场与资本检验期”。