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382人、平均95后，MiniMax百亿估值冲刺IPO！招股书首次披露业绩：研发成本仅为OpenAI的1%、收入猛增8倍
12月21日，MiniMax通过港交所上市聆讯。该公司员工年轻，创始人背景强。其发布多模型，产品覆盖多场景。研发成本仅OpenAI的1%，营收增长快，付费用户多，上市或促进行业转向“经营叙事”。
魔搭社区想做的，不只是模型平台
首届魔搭开发者大会在北京举行。魔搭社区发起人周靖人发布开发者勋章激励计划，是对「MaaS」理念的延展升级。魔搭已汇聚超500家机构，发布超7万个模型。会上还有影视、娱乐行业先锋带来跨界视角分享。
Hi，给大家介绍一位老朋友，751！
751从新中国电子工业动力工厂，变为城市更新地标。它以设计让工业遗产新生，成国际设计交流坐标；借科技活动升级文化场景；吸引科技企业入驻，催化科技与艺术碰撞，以新身份拓展创新边界。
华为云的组合新范式，引爆了Agentic AI应用革命
在2025全球计算大会上，华为云提出Versatile智能体平台与CloudDevice云终端协同方案，致力于破解大模型行业落地痛点。该方案激发AI端侧应用可能，释放云端潜力，已在多行业展现变革价值。
小米MiMo Agent 跨会话进化
多数AI编程Agent任务一长就忘事，业界主流靠堆上下文窗口应对，但有缺陷。小米MiMo团队开源的MiMo Code，靠显式存储 - 检索机制，200步以上任务胜率超Claude Code达65%，介绍了其设计及优缺点。
你还在关注大模型排名？这家公司已在全球收割AI红利，做“真正能交付结果的”Super Agents
文章借昆仑万维财报，探讨AI商业化进程。该公司战略重视AIGC，有全面业务场景。其发布的天工超级智能体解决行业痛点，上线APP拓展办公场景。财报显示营收增长，AI业务成引擎，为行业提供借鉴。
2026年半导体涨价已成常态，谁在狂欢？谁在承压？
2026年半导体行业进入AI驱动的超级周期，涨价常态化、供需失衡、竞争逻辑重构。AI服务器对芯片需求大，产能转移致供应缺口，成本推动价格上涨，全产业链受影响，终端厂商困境凸显，行业分化加剧。
热门 Skill 精选介绍
文章介绍热门Skill，含元技能、专家经验包、前端设计开发等多领域技能。如find - skills可帮用户发现安装技能，frontend - design强调前端设计美学，last30days能生成多平台趋势研究报告。
具身智能独角兽招CFO，年薪3000万
具身智能公司抢人激烈，行业独角兽愿掏3000万年薪聘CFO。如今CFO不仅要推动上市，还需懂业务、懂战略、善于融资。因行业格局固化、融资难，CFO成关键，高薪抢人是多重因素倒逼。
突发！OpenAI推出首款自研AI芯片：能效暴打当前SOTA，今年底G瓦级部署
OpenAI和博通联合发布自研AI推理芯片Jalapeño，它专为大模型推理设计，每瓦性能优于当前最先进水平，九个月完成设计制造，是全栈战略一部分，2026年底开始吉瓦级部署。