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新闻资讯7

“通用大模型微调成为行业模型是伪命题”?医疗AI深度重构,传神语联创始人何恩培:孪生智能体能砍70%线下复诊工作

本文为《2025 年度盘点与趋势洞察》系列访谈,传神语联创始人何恩培分享医疗 AI 发展看法。他认为通用大模型微调成行业模型是伪命题,介绍了传神素问中医大模型应用,还对比中西医 AI 化差异,探讨未来发展场景与挑战。

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深度 | MLCC涨价真相:不再是手机件,而是算力基建

2026年7月,MLCC行业处于AI算力驱动的涨价周期。供需双重驱动使其进入新景气周期,正从“周期品”变“成长品”。国产厂商微容科技成长性亮眼,“三轮驱动”抗周期,有望在国产替代中突围。

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100亿H20没卖出,英伟达狂赚1000多亿破纪录!

今早英伟达公布2026财年第一季度财报,营收、净利润双双破纪录。虽因H20芯片问题流失80亿美元营收机会,但AI推理爆发、与马斯克合作及欧洲扩张成新增长点,预计下季营收450亿美元。

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「寒武纪们」被低估了吗?

英伟达市值达5万亿,成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后,寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键,其估值已脱离传统计算,成为对产业未来的“信念题”。

芯师爷
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中国半导体的下半场开启了吗?

国产替代曾让中国半导体制造和设备成绩斐然,但在资本眼中已无新故事,AI成投资新宠。不过半导体新旧技术迭代不停,产业稳定增长,中国半导体核心仍是制造和设备,国产替代需持续投入。

芯师爷
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32G内存条从800元暴涨到3800元之后

央视财经报道内存涨价潮席卷全球,从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡,上游厂商利润狂欢,中游方案商转型,下游终端产品成本上升、格局分化,产业进入价值重构新周期。

芯师爷
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苏妈联手OpenAI,AMD发布3nm怪兽MI355X,性能碾压英伟达B200!

AI芯片战争白热化,AMD在大会发布3nm工艺的MI355X,推理性能超英伟达B200,还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片,AMD与OpenAI开启合作。

新智元
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中美算力,站在2000亿美元的分岔路口

高盛报告称2025年全球人工智能投资规模或接近2000亿美元。中美算力发展站在分岔路,中国追性能,美国被能源限制。全球算力市场有新变化,中国本土芯片崛起,各方也在热议AI是否有泡沫。

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硬刚黄仁勋!AMD祭出「千倍算力大杀器」,「反黄联盟」崛起

CES现场,苏姿丰投下震撼弹:四年内AI算力将提升1000倍! 面对英伟达的封锁,AMD不再隐忍,直接祭出Helios「太阳神」机架与MI455X芯片,以单代性能暴涨10倍的「暴力美学」正面硬刚。

新智元
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HBM之父:HBM的终点是HBF

韩国SK海力士宣布完成HBM4开发,它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效,应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测,未来HBF将取代HBM,还提出金氏定律指导行业发展。

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