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DeepSeek一体机最新观察：满血版卖不动了，市场抢食零散的中低端机型生意
本文聚焦DeepSeek一体机市场，上半年国央企等大客户采购高端机型需求旺，头部硬件厂商营收可观，中小厂商冷清。下半年高端市场饱和，中低端机型“游击战”开打，部分厂商用国产芯片降成本，部分有政府关系的新厂商入局。已售一体机落地难，需杀手级应用和用户数据。
“中国英伟达”，离上市只差临门一脚
摩尔线程、沐曦等国产AI芯片企业距上市仅一步之遥，部分已在港交所提交申请表。企业闯关IPO面临诸多挑战，成功可获资金，失败或“失血而死”。上市后有望造富，也面临市场竞争，最终谁胜出要看生态构建。
智算浪潮下的专有云操作系统安全：范式跃迁与信任链重塑
云计算发展使专有云成企业平衡便利与安全之选，但 AI 冲击其安全范式。阿里云三位专家探讨 AI 时代专有云安全，涉及物理隔离价值、新技术重塑安全逻辑、国产 OS 与芯片协同挑战等，还介绍阿里云方案及未来趋势。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
成立五年，这家国产EDA公司冲刺IPO
据上海证券报报道，上海合见工业软件集团股份有限公司于12月26日提交IPO辅导备案申请。合见工软作为国内EDA领域领军企业，填补多项空白，助力国产替代。“超节点计算”带来新挑战，也为国产企业提供机遇。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
对话英韧科技刘刚：AI浪起，从芯到盘的存储马拉松与国产破局
2026年存储行业受AI驱动变革，存力成新“卡脖子”环节。英韧科技CEO刘刚在闪存峰会接受采访，谈及技术、市场与战略，展现企业在AI浪潮中的生存法则与战略取舍，如技术超前布局、“以模组促主控”等。