「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
疯狂扩产的PCB,会是下一个存储芯片吗?
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示,单机架PCB内容价值涨幅高达233%,增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要,行业正扩产,但也面临技术、供需、上游材料等风险。
喜报“朝阳区AIGC视听文化产业集群”入选市级中小企业特色集群
近日,朝阳区AIGC视听文化产业集群入选2026年度北京市中小企业特色产业集群。该集群在AIGC细分领域领先,其核心北京AIGC视听产业创新中心已汇聚超100家企业及12所高校,首创郎园负责运营。
三星谈判破裂!5万人或将罢工,芯片供应链告急
据路透社5月13日报道,三星电子与韩国工会薪资谈判破裂,超5万工人或罢工,扰乱AI及其他芯片生产。双方争端核心是绩效奖金分配,工会诉求未得到解决,若不满足将在5月21日开启18天罢工。
近亿元融资落定!隼瞻科技加速芯片设计"敏捷革命"
近日,隼瞻科技完成近亿元天使+轮融资,多家知名战略投资人加入,老股东继续加持。该公司是国内唯一‘IP货架 + EDA工具’双轮驱动企业,自研平台可大幅缩短设计时长,成立三年已迈向规模化落地。
AI Agent也有体检中心了?诊断级安全框架AgentDoG正式开源
上海人工智能实验室今日开源全球首个具深度诊断能力的AI智能体安全护栏框架AgentDoG。它能精准定位风险、解释决策成因。团队提出三维风险分类法,构建数据合成管道,实验表现领先,还集成归因模块。
DeepSeek Harness 保姆级教程:安装配置、模式详解、Token消耗&竞品对比
本文是DeepSeek Harness的保姆级教程,从零讲解这款开源AI Agent运行框架的核心特性、安装部署、功能模式、Token消耗机制,横向对比主流竞品给出选型建议,新手也可快速上手。
硬核拆解 OpenClaw:如何构建真正稳健的生产级 Agent 系统?【下】
本文延续上篇,继续拆解 OpenClaw 中 Agent 模块工程方法,涵盖安全与风险防御、记忆与状态管理、成本与效能优化、子 Agent 协作机制,介绍其方法并解读,指出企业场景需做取舍。
Claude Code 项目初始化模板:黑客松冠军团队的生产级配置
claude-init 是 Claude Code 项目初始化模板,集成黑客松冠军团队生产级配置。有三层文档架构、9 个专用子智能体、10 条快捷指令、8 条强制规则及智能上下文管理,助开发者高效配置使用。
CVPR 2025 | 解决XR算力瓶颈,FovealSeg框架实现毫秒级IOI分割
来自纽约大学和Meta Reality Labs的联合研究提出Foveated Instance Segmentation新方法。FovealSeg框架结合眼动追踪,能解决XR算力瓶颈,实现毫秒级IOI分割,在多数据集测试中速度与精度双赢。
马斯克官宣1万亿瓦芯片计划,红杉合伙人力挺:xAI会赢!
马斯克宣布自建晶圆厂“Terafab”,目标每年1太瓦算力,还要把数据中心送上天,引发争议。红杉合伙人Shaun Maguire力挺xAI,认为其会赢,还指出马斯克有识别技术拐点的能力,虽错过语言模型转向,但已修正。