「混合驱动」共找到 817 篇相关文章
屡败屡战？富士康再谋印度造芯
近日，富士康获印度政府批准，将与HCL集团合资建显示驱动芯片工厂，预计2027年投产。这是其二度谋在印建芯片厂，此前曾与Vedanta合作失败。此次初期聚焦封测代工，后续发展仍待验证。
阿里Qwen3技术报告核心要点解读！
阿里Qwen3技术报告发布，披露模型架构、预训练及后训练等技术细节。其有密集与混合专家两种模型架构，预训练数据量和语种增多，后训练采用强到弱蒸馏提升性能，各模型表现优异。
5Y News | 祝贺曦智科技今日登陆港交所！
4月28日，曦智科技-P在港交所主板挂牌上市，成全球AI硅光芯片第一股。上市首日股价涨幅大，市值达813亿港元。其由沈亦晨创立，在光电混合算力领域领先，募资将聚焦主业研发。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。
5Y News | 祝贺剂泰科技登陆港交所！
聚焦AI纳米递送创新的剂泰科技今日在港交所挂牌上市，成全球AI药物递送第一股。其核心是自研AI纳米递送平台NanoForge，有多种管线产品，采用双轮驱动商业模式，研发投入高。
业务逻辑的“坍塌”：当应用层只剩下胶水代码，在 AI Agent 时代，我们该构建什么
作者梳理从“怀疑AI”到“理解并驾驭AI”的心路，探讨LLM不确定性、AI开发概念，手搓Agent示例介绍开发关键点，分析LangChain价值，思考混合架构，还从性能视角看LLM，回顾其关键跃迁。
追平GPT-4o，数学基测96.3%高分，Hermes4 来了
Nous Research推出新一代大模型Hermes 4系列，其有混合推理和长度控制机制，还能用DataForge“造”数据，经Atropos质检。它在数学等领域表现佳，追平GPT - 4o，是开源AI对巨头的挑战。
会写剧本、能凹人设，还顺带站上领奖台，这数字人包“会”的
百度凭借剧本驱动多模协同的高拟真数字人技术打造数字人“老罗”直播带货，GMV达5500万+。该技术在2025年世界互联网大会乌镇峰会获领先科技奖。它让数字人协同多方面，已落地多行业提效显著。
深入解析多邻国的 FinOps 之旅：将云支出转化为工程洞察
多邻国在《每位工程师都该了解的 FinOps》中分享实践经验，将财务意识融入工程流程，用成本可视化机制让开发者了解成本影响，采用相关指标平衡创新与效率，借助工具优化成本，行业正从‘削减成本’转向‘数据驱动责任制’。
如何利用pytorch memory snapshot进行显存分析
文章聚焦于用pytorch memory snapshot分析模型训推显存消耗，不讨论工具使用，侧重解读记录内容。以混合精度训练为例，介绍各步骤显存管理细节，还给出单层、双层模型及zero1训练的显存分析。