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AI不会减少工程师！Reddit疯抢应届生：“AI原生一代”必须毕业就招走
Reddit联合创始人兼CEO Steve Huffman表示，公司会大量招聘应届生，尤其是工程类岗位，认为AI不会减少工程师数量。他还复盘Reddit IPO成功原因，阐释平台在AI时代的不可替代性，强调社区真实性的重要性。
马斯克要自己做「英伟达+台积电」！宇宙芯片宏图开工，算力产能扩5000%
马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，80%部署至太空。该计划将芯片设计到制造整合，为机器人、AI和太空数据中心造芯片，不过暂无具体时间线。
32G内存条从800元暴涨到3800元之后
央视财经报道内存涨价潮席卷全球，从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡，上游厂商利润狂欢，中游方案商转型，下游终端产品成本上升、格局分化，产业进入价值重构新周期。
长电科技汽车电子公司投产，剑指车规与机器人芯片封测新高地！
3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司启用投产，这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力，还兼顾机器人芯片封测，引入智能与AI技术提升效率。
Vibe Coding 在代码生成与协作中的实践与思考
本文整理自阿里专家向邦宇的分享。探讨构建 Vibe Coding 工具，介绍其分类、在阿里现状。指出用户使用中面临代码质量等问题，产品自身有设计、安全挑战。还分享 Agent 建设经验，强调适配国产模型及模板化的作用。
AgentCPM-Explore开源，4B 参数突破端侧智能体模型性能壁垒
清华大学等联合研发的 AgentCPM-Explore 智能体模型，基于 4B 参数在深度探索类任务表现出色，有打破参数壁垒等亮点，还全流程开源，解决小模型性能提升挑战，邀伙伴共建端侧智能体生态。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
如何为 GPU 提供充足存储：AI 训练中的存储性能与扩展性
文章通过分析 MLPerf Storage v2.0 测试结果，探讨不同存储系统在大规模 AI 训练中的表现。介绍三类训练负载及新的 Checkpointing 负载，分析共享文件系统类别，给出比较视角，解读各负载测试结果并总结选型要点。
EMNLP2025 | 探究大语言模型的语言共享神经元提升低资源语言能力
论文提出BridgeX - ICL方法提升LLM低资源语言性能，通过三步实现优化。构建两类探测数据解决传统问题，识别重叠神经元，用HSIC选最优桥梁语言，在多任务实验验证其有效，揭示多语言机制规律。