搜索：单芯片一体化

「单芯片一体化」共找到 1219 篇相关文章

谷歌发布AP2协议，联手PayPal放大招：AI要自己下单了

2025年9月17日，谷歌推出智能体支付协议AP2并开源，宣布与PayPal战略合作。AP2通过‘授权令牌’解决AI下单信任问题，设计三种场景令牌，还采用角色架构保证安全，谷歌联合超60方搭建生态。

今天凌晨，小扎发内部信宣布成立Meta超级智能实验室（MSL），由Scale AI前CEO、华人Alexandr Wang带队。MSL首批11人名单出炉，7位是华人，前东家包括Anthropic、谷歌DeepMind和OpenAI等。

2025年下半年存储芯片行业迈入“超级周期”，存储芯片成AI产业战略资源。近日深交所受理时创意IPO申请。该公司是“小巨人”企业，业绩近年大增，但面临原材料价格波动、存货跌价等风险。

快手科技针对工业搜索广告中生成式检索存在的目标割裂、新广告冷启动、异构广告语义差异等痛点，提出UniGD生成-判别一体化框架，经公开测试与工业验证，效果与业务收益提升显著。

近日，富士康获印度政府批准，将与HCL集团合资建显示驱动芯片工厂，预计2027年投产。这是其二度谋在印建芯片厂，此前曾与Vedanta合作失败。此次初期聚焦封测代工，后续发展仍待验证。

谷歌Decoupled DiLoCo研究打破大模型训练锁步模式，让集群各部分异步汇合。模拟数百万芯片高压训练时零全局停机、性能无损，还能提升系统有效工作时间，有算力撷取和异构计算等红利。

全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。

为打破英伟达算力垄断，谷歌扶持云服务商Fluidstack分发自研TPU芯片，该公司正洽谈7亿美元融资，潜在领投方是被OpenAI开除的天才研究员阿申布伦纳。谷歌与Fluidstack合作深化，不过市场对芯片租赁盈利模式存疑。

中科大认知智能全国重点实验室开发了 Science - Star 科研智能体平台。它基于 ReAct 引擎，有一体化可视化支持、插拔式模块化架构和跨学科工具集成等特色，为科研智能体研发与实验提供高效基础设施。

黄仁勋今年第三次访华，期间英伟达H20芯片对华出口通道再次打开。此前美国制裁使英伟达中国业务停滞，计提损失。中国市场对英伟达重要，但其特供芯片面临国产替代竞争，CUDA生态也受挑战。