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揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成

上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。

京东发布JoyAI - LLM Flash模型，激活参数小、推理快。它采用混合专家架构等技术，在基础架构、数据加工、强化学习等方面表现出色，还通过多Token预测等技术加速推理，为商业场景落地扫清障碍。

李飞飞团队开源核心技术Spark 2.0，可优化3D世界，让普通设备通过浏览器流畅访问交互。它有自动选细节、分批加载、优化存储三绝招，适配主流框架，有望改变与数字世界互动方式。

在2025年QCon全球软件开发大会上，华为工程师郑加利分享昇腾MindSpeed分布式训练加速库。它在计算、通信、显存等多维度优化，提升训练效率，还介绍业界加速库及MindSpeed架构，阐述多种优化策略。

随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势，对比二者差异，还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。

彭博消息，DeepSeek正开发高级AI Agent模型与OpenAI竞争。此模型能在极少指令下执行多步任务并自我优化，计划Q4推出。此前该司模型表现佳，技术已在多领域落地，但构建AI Agent仍有挑战。

DeepSeek团队的DeepSeek - OCR技术引发关注，研究者重新审视视觉压缩路径后提出C3技术。C3采用纯文本压缩管道，实验表明其压缩精度远超DeepSeek - OCR，还具独特遗忘模式，代码模型均已开源。

12月17日，在SIGGRAPH Asia 2025上，摩尔线程凭借自研技术LiteGS在3DGS重建挑战赛中获银奖。3DGS是革命性3D场景表示与渲染技术，摩尔线程开源3DGS基础库LiteGS，实现全链路协同优化。

后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。

文章介绍GEO优化在AI大模型2 - 3天出排名的5个技巧，包括官网SEO梳理、词库挖掘整理、内容数据投喂、市场竞对分析和技术策略微调，还对比快排与白帽GEO服务商，强调合规操作。