「2.5D/3D封装」共找到 3604 篇相关文章
Claude Sonnet 4 支持百万上下文了，AI Coding 的想象力更大了
Anthropic宣布Claude Sonnet 4支持100万Token上下文窗口，容量为之前5倍。该功能已在部分平台公测，将推给更多用户。它支持复杂任务，有新定价和成本优化方案，获早期用户高度评价。
商汤林达华万字长文回答AGI：4层破壁，3大挑战
在WAIC 2025上，商汤发布国内首个实现“图文交错思维”的商业级大模型日日新6.5。商汤科技联合创始人林达华发文，剖析多模态通用智能实践，解答AI领域关键问题，提供通往AGI的参考。
一条SQL管理向量全生命周期，让AI应用开发更简单
在大模型驱动的AI浪潮中，向量在AI应用开发中至关重要，但开发者面临技术栈分裂等隐形成本。PolarDB IMCI提出解决方案，在数据库内核集成向量索引与Embedding能力，用一条SQL管理向量全生命周期，降低开发和维护门槛。
三问脑机接口芯片
《中国电子报》围绕脑机接口所需芯片类型、注重的能力及迭代方向三问脑机芯片。今年国内外企业、高校进展不断，如Neuralink、海南大学等。还提及脑机芯片需跨学科协同及人才培养。
打造全球首个强化学习云平台，九章云极是如何做到的？
AI正从语言模型走向智能体，强化学习成关键技术，但训练面临困难。2025年6月九章云极发布全球首个工业级强化学习云平台AgentiCTRL，实现系统级重构，其智能基础设施战略布局领先，具产业赋能优势。
直播预约 | SwS: 强化学习训练能否不依赖外部知识优化模型的弱点？
该论文提出强化学习场景下的启发式数据合成流程（SwS），利用模型自我感知弱点驱动自动化问题生成，弥补推理缺陷。对其扩展后适应性更广，在多基准测试集和模型上验证有效，性能提升显著。
华为海思老兵上海创业，拿到亿元投资！
过去两年汽车行业竞争激烈，智能驾驶芯片成关键领域。近日，上海为旌科技完成A2轮融资首次交割，获君信资本1亿元。其创始人郑军是海思老兵，带领公司研发多款芯片，还提出诸多行业见解。
网友晒 21 页 PDF 质疑 Grok 3 套壳 Claude，Grok 3 自己承认了！xAI 工程师被喷无能
网友 GpsTracker 爆料，埃隆·马斯克旗下 xAI 公司的 Grok 3 模型在“思考模式”下自称是竞争对手 Anthropic 公司的 Claude 3.5。网友提供对话记录和 21 页 PDF 佐证，引发社区对模型异常原因的讨论。
不懂建模也能做角色！VAST升级AI神器，一手实测来了：一键拆建/魔法笔刷/万物绑骨
3D大模型明星初创公司VAST推出的Tripo Studio大升级，有智能部件分割、贴图魔法笔刷等四大核心功能，直击过去建模流程痛点，实现从“给模型”到“交成果”的质变，提升全链路效率。
首个面向柔性衣物灵巧操作的仿真平台来了，北大、伯克利联合发布
北大和伯克利联合发布首个面向柔性衣物灵巧操作的仿真平台 DexGarmentLab。它基于 Isaac Sim 4.5.0 搭建，有多样化场景、自动化数据采集管线和泛化能力强的策略框架 HALO，可推动柔性物体操作应用。