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一图看透全球大模型！新智元十周年钜献，2025 ASI前沿趋势报告37页首发
新智元十周年峰会发布《2025新智元ASI前沿趋势报告》与《2025新智元ASI产业图谱》，预测2027达ASI临界，智能体全面爆发。报告展示全球大模型格局，中国开源模型表现亮眼，还揭晓了创新大奖。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？｜甲子光年
大模型价值主战场向后训练转移，Grok 4凭后训练成“宇宙最强”。产业应用中通用模型适配难，后训练方法也在进化，如采用SFT+RL等，还介绍了夸克和阿里云的后训练实践。
企业为什么越来越花钱买闭源模型？Decagon CEO 提出了一个很重要的新观点
Decagon CEO Jesse Zhang 提出新观点，未来 AI 会形成产业分工，闭源负责探索，开源负责规模化生产。企业市场开源模型 LLM 支出占比下降，因多数企业处探索阶段，还分析了未来 AI 行业的重要变化。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
小米造芯：一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归，2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片，表现超预期。文章分析了小米此前失败教训，介绍其芯片战略，还谈及产业特点与小米面临的挑战。
最新消息：美国批准英伟达H200出口10家中国企业，黄仁勋这趟没白来
路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。
SemiAnalysis 创始人解析万亿美元 AI 竞争：算力是 AI 世界的货币，Nvidia 是“中央银行”
SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 在访谈中指出，AI 是算力、资金与地缘政治驱动的产业迁徙。算力成新货币，Nvidia 似央行。还谈到 AI 竞争格局、技术路线、算力人才能源问题，以及对传统软件和各玩家的影响。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
AI 唱得比顶流歌手还精准！周亚辉盛赞百倍跃进，高晓松直言：AI 和我不是一个创作机制
近日昆仑天工发布 Mureka V8 音乐大模型，昆仑天工董事长周亚辉称其标志 AI 音乐达大规模工业化应用成熟度。高晓松认为 AI 与自己创作机制不同，但也肯定其能力，当前 AI 音乐正重塑产业权益结构。