「平头哥芯片」共找到 661 篇相关文章
黄仁勋CES2026最新演讲:三个关键话题,一台“芯片怪兽”
北京时间1月6日,英伟达CEO黄仁勋在CES2026演讲。回顾过去一年开源模型发展,本次围绕系统与基础设施、模型、应用落地三条主线演讲,展示Rubin架构等成果,推动推理型AI发展及应用。
刚刚,云计算一哥出手,大家AI Agent自由了
亚马逊云科技在re:Invent大会发布诸多面向Agentic AI的成果,包括Strands Agents SDK更新、模型定制工具等,还介绍了构建Agent的四个方面,展示了完整蓝图,指引AI时代新方向。
市值超1500亿!江西宜春小镇走出“光芯片之王”
在全球AI算力竞赛白热化阶段,天孚通信创始人邹支农凝视新获专利的光接收器组件。他从江西宜春高安农村走出,攻克日本垄断的光通信技术,将公司市值推至1548亿,还在家乡投资兴业。
昨晚,云计算一哥打造了一套Agent落地的「金铲子」
亚马逊云科技在纽约峰会推出全新 AgentAI 方案,涵盖开发架构、多模型支持及多种工具升级。如 AgentCore 改变开发规则,Strands Agents V1.0 降低多 Agent 协作门槛,还推出 Kiro 等应用,推动 Agentic AI 落地。
云计算一哥,刚刚重新定义了AI Agent的玩法
亚马逊云科技在纽约峰会上重新定义AI Agent部署方式,发布Amazon Bedrock AgentCore工具包,还推出Marketplace中的AI Agents和工具、Amazon Nova定制化功能等,在数据层和编程应用也有新动作,展现其AI Agent战略布局。
Agent接管EDA工作流,不只写脚本!浙大打通真实芯片设计闭环
大模型正以Agent形态进入真实EDA工具链。浙大卓成团队构建OpenClaw + FluxEDA联合架构,打通关键链路,解决模型操作真实EDA工具的难题,在多任务中完成连续分析与优化闭环,推动EDA工作流范式转变。
苏姿丰出手!Oracle下单5万颗AMD芯片,英伟达王座撼动
Oracle宣布2026年第三季度起在云基础设施部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU构建AI超级集群并持续扩容。AMD Instinct MI450系列GPU亮点多,此次合作是其与Oracle合作的深化,也被视为AMD挑战英伟达的关键突破。
8岁小孩哥「聊出」操作系统,一部手机、几句话,原生App直接生成
8岁小孩扑满借助秒哒做出「操作系统」雏形,百度2026 Create大会上秒哒3.0迎重要升级,从移动端、原生App、企业版、Agent能力四个维度重构,降低开发门槛,提升能力至生产级。
老黄秘密武器曝光:AI一夜设计芯片,顶人类顶级工程师10个月!
英伟达在GTC大会揭露用AI设计GPU,原本8名工程师10个月的任务,AI一夜完成。其开发NB - Cell、Prefix RL等工具,还推出内部大模型Chip Nemo和Bug Nemo,不过完全端到端自动化设计仍有距离。
OpenClaw引爆的AI Agent浪潮中,终于有芯片给端侧“解渴”了
OpenClaw让AI Agent成产业竞赛焦点,但云端方案算力、成本和安全问题凸显。瑞芯微推出端云协同方案ClawChips,采用算力解耦架构,在成本与场景适配间找平衡,还开源并提供开发套件借用权益。