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日本供应占90%，国产率不足5%：中国光刻胶谁在破局？

2024年中国光刻胶市场规模达128亿元，国产化率不足5%，而日本占据全球90%以上高端市场份额。文章盘点南大光电、彤程新材等国内光刻胶企业，刻画中国半导体光刻胶突围路径。

月之暗面开源 Kimi K2 Thinking 模型，多方面性能超 GPT - 5 等闭源模型。它擅长多轮调用工具和持续思考，在多项基准测试达 SOTA 水平，成本低且授权宽松，引发全网讨论。

瑞能半导体王越在大会演讲，剖析碳化硅器件汽车应用前景，介绍瑞能车规级SiC产品布局。电动汽车电气架构集成化、电压平台高压化，为SiC器件带来机遇，瑞能技术积累深厚，产品布局全面。

量子位举办AI眼镜沙龙，小米、百度等专家指出行业关键挑战刚开始。如续航与常在线矛盾，国内厂商易走错路等。还探讨了技术方案、未来趋势、应用场景等，也有圆桌对话分享挑战与机遇。

随着数智浪潮到来，AI 赋能的机器人革命正揭开产业变革帷幕。MLCC 作为核心被动电子元器件，已渗透至现代机器人架构中六大关键模块。不同类型机器人对 MLCC 性能要求不同，微容科技构建差异化产品矩阵，打破日韩技术垄断。

安世中国在2025年9月30日遭海外断供晶圆后，于次年8月23日新品全球发布会公开亮相。其从组织、供应链、研发、渠道四方面重构，取得12英寸量产等成果，还给出未来路线图，有重大产业意义。

生数科技的MotuBrain零宣发登顶双榜，打通「看懂世界+执行行动」，适配多个头部机器人本体。它基于Motus进化，具备多本体、多任务、长程执行能力，展示出强大的「一脑多能」和「一脑多型」特点。

恩和科技发布全球首个面向生物制造的物理人工智能平台 SAION AI，打破大模型只能虚拟辅助的刻板印象。它有认知、控制与闭环执行三层架构，在多项测试中表现领先，具备多方面核心优势，推动生物制造进入智能工程时代。

2026年3月10日，Meta宣布收购Moltbook，这个有150万AI智能体的社区。Meta看重其身份认证与互联架构，想借此补齐“代理人社会”拼图。但收购引发数据垄断担忧和人才出走问题。

2月14日情人节，上智院等联合研发的PackingStar强化学习系统，在多维度刷新亲吻数与广义亲吻数纪录，实现数学结构领域多维度、系统性突破。它将复杂几何问题转化为可训练游戏，成果获权威认可。