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马斯克「脑机第一人」首爆！不开颅在线升级，永生代码已写入
Neuralink首位人类受试者Noland Arbaugh自曝大脑芯片更新方式和特斯拉类似，可在线升级。如今奥特曼入局，其参与创立的Merge Labs获2.52亿美金种子轮融资，要做更大规模脑机接口。
新国产GPU「曦望」，刚融了10个亿
国产GPU公司曦望Sunrise由商汤2024年底分拆独立，时隔半年完成近10亿融资。其产品曦望S1、S2已量产，S3在研发。两位联席CEO分别是百度元老王湛和AMD芯片老将王勇，核心团队规模小但成果显著。
英伟达挑战者，估值490亿
AI芯片初创公司Groq完成7.5亿美元融资，估值达69亿美元。它由前谷歌工程师创立，致力于打破英伟达垄断，产品能低成本维持AI性能，但在生态、大规模模型支持等方面与英伟达有差距，短期内难威胁其地位。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
红杉、云启领投，华超神控完成2亿元Pre-A轮融资，押注「非侵入式AI脑机接口」
本文报道初创公司华超神控完成红杉中国、云启资本领投的2亿元Pre-A轮融资，累计融资近3亿元，介绍其非侵入式AI脑机接口技术路线、研发进展与商业化规划，收录多位投资方观点。
又一家清华系具身智能企业浮出水面：天使轮融资数千万元，打造具身数据Infra丨甲子光年
清华系具身智能企业灵御智能完成数千万元天使轮融资，累计融资近亿元。其聚焦打造具身数据Infra，研发TeleAvatar和TeleDroid构建数据采集母机，锁定三类应用场景，还从两方面压缩成本。