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中国科学家首创万能热缩电子皮肤，加热即贴合，怎么扭曲都不坏
中国科学院理化技术研究所国瑞研究员等联合团队发明“热缩”制造新方法，将半液态金属电路印在热塑性薄膜上，加热后能包裹物体表面，解决传统刚性材料电路失效问题，具高耐用性。
真钱买假模型？187篇论文被「套壳API」坑惨，准确率暴跌
CISPA论文指出，第三方影子API可能用廉价替代品替换前沿大模型。研究追踪17个服务，发现已被187篇论文引用。测试显示，影子API在多领域性能差，安全不可控，供应商有三种欺骗手段。
美议员联合施压：拟对华芯片设备出口管制再升级！
本周美国众议院多位议员致信国务院与商务部，呼吁加强对华晶圆制造设备出口限制。新提案禁止向中国出售无法本地生产的设备，还限制售后维修，要求施压盟友建立多边禁运机制。
TPAMI | DC-SAM：打破SAM交互限制，基于循环一致性的图像与视频上下文分割方法
北京邮电大学联合南洋理工大学等机构发表论文，提出 DC - SAM 框架及 IC - VOS 基准。DC - SAM 含特征融合、正负双分支循环一致性提示生成等部分，实验在多基准测试获 SOTA 性能，为视觉大模型落地提供方案。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
4小时喜提专属 ChatGPT、卡帕西又整活！自曝Agent帮倒忙、手搓八千行代码，网友：跑完就当上机器学习工程师
特斯拉前AI总监安德烈·卡帕西发布开源项目nanochat，是极简全流程训练/推理工具链，可搭建简易版ChatGPT复现模型。花100美元最快4小时能训练出可对话模型，代码基本手写，网友热度高。
重磅！OpenAI官宣自研AI芯片：垂直整合要彻底摆脱英伟达，联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。
OpenAI真正王牌，不是Ilya！刚刚，奥特曼罕见致谢这两人
大众视野里OpenAI故事只剩几个响亮名字，但Jakub Pachocki和Szymon Sidor这对从波兰高中走出的搭档，用默契把不可能变现实。从Dota AI到GPT - 4，他们身影贯穿OpenAI核心节点，奥特曼罕见致谢他们。
真实场景也能批量造「险」！VLM+扩散模型打造真实域自动驾驶极限测试
浙江大学与哈工大（深圳）联合推出SafeMVDrive，将VLM关键车辆选择器与两阶段轨迹生成结合，可在真实域批量制造高保真安全关键视频，用于端到端自动驾驶系统安全性测试。
不，AI 并没有让工程师的生产力提高 10 倍
作者 Colton Voege 分享自身经历，指出 AI 未让工程师生产力提升 10 倍。试用多种 AI 编程工具后，发现其有局限。从算笔账、分析 10 倍工程师等方面论证观点，还剖析鼓吹 AI 者的情况。