「场景化芯片创新」共找到 3209 篇相关文章
OpenAI 不想再「跪着」买显卡了
《金融时报》消息，OpenAI 正和博通合作自研代号“XPU”的 AI 推理芯片，2026 年量产。其不仅在芯片发力，还在硬件、应用和算力基建多线出击，不过自研芯片也面临资金、人才和软件生态等问题。
芯片企业突然官宣涨价！
1月27日，中微半导对MCU等产品涨价15% - 50%，称受供应紧张、成本上升影响。国科微也宣布自1月起对KGD产品调价，最高涨80%。国内半导体企业通过价格策略应对波动，深化布局与投入。
芯片初创公司的斩杀线
IC设计语境里，初创公司有生死线和温饱线“斩杀线”，过不了红线可能出局。融资阶段投资机构设对赌协议，形成创始人个人“生死线”，创业团队需布好三道防火墙避免陷阱。
老黄刚投的具身智能公司：三个华人创办
Dyna Robotics获1.2亿美元A轮融资，英伟达是新晋股东。该公司由三个华人创立，决定先将具身AGI带入商用场景，今年4月发布可落地商业场景的灵巧操作基础模型DYNA - 1，已在多场景应用。
芯片初创公司的斩杀线
IC设计语境里，初创公司存在“斩杀线”，可分为生死线和温饱线。若公司在这些阶段出问题，创始人命运或受影响，对赌协议会形成个人“三条生死线”，创业团队需设防火墙。
具身智能迎来“安卓时刻”，一位清华博士决定给机器人换脑｜甲子光年
千诀科技CEO高海川讲述其打造的具身智能系统，可脱离特定硬件载体，安装到不同机器人。公司跳出端到端VLA束缚，选分区预测式世界模型，目标是打造“机器人领域的安卓系统”，还认为家庭场景比工业场景易落地。
中美科技博弈下的生存法则
中美科技博弈围绕原创型创新、应用型创新、技术自主与安全、全球影响力构建四大维度展开。中国在部分领域实现局部反超，应用创新优势明显，但在科学前沿仍需追赶。文章还探讨了半导体、能源资源等方面的挑战与策略。
穿上唐装，黄仁勋在急什么？
北京时间7月16日，黄仁勋穿唐装在「链博会」演讲。此前英伟达H20芯片获出口资格，RTX Pro芯片将在华发售。他与雷军聊AI和小米汽车，谈H20芯片、Meta抢人等话题，还称财务自由无梦想。
晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
Pulsar特性在AI场景中的使用
随着AI发展，架构从单体到分布式演进，消息中间件成关键。Pulsar以存算分离等特性价值凸显，在多模态训练、模型训练、智能体等AI场景有独特优势，如处理超大消息、实现断点续训等。