「复杂优化问题」共找到 4801 篇相关文章
全国首部AI智能体应用评估标准，现公开征集起草单位和个人！
AI智能体正从辅助向自主决策进化，但企业因缺乏评估规范，面临选型、验收、优化难题。智合标准中心发起《企业级AI智能体应用效能评估规范》团体标准起草，公开征集起草单位和个人。
全面解析 Agent Engineering 的 10 大工程维度：生产级 Agent 系统的炼成之路。
技术突破让AI智能体成热点，但应用走向真实业务暴露出工程瓶颈。本文围绕智能体工程及其10个核心维度，剖析从“不确定的LLM能力”到“可靠的生产级Agent系统”的炼成之路。
Claude 4.x 的提示工程实战指南
Anthropic在官方文档上线Claude 4.x提示工程指南，针对4.5系列模型优化。介绍基本原则、长期推理和状态跟踪方法、沟通风格，还给出特定场景指导及迁移考虑，助你发挥Claude 4.x实力。
空间智能终极挑战MMSI-Video-Bench来了，顶级大模型全军覆没
上海人工智能实验室 InternRobotics 团队推出空间智能视频基准 MMSI-Video-Bench，对主流多模态大模型进行评测。该基准题型全面、问题具挑战性，视频数据多样，能针对性测评。结果显示模型与人类差距显著，明确了能力瓶颈。
Agentic-KGR：通过多智能体强化学习实现知识图谱的协同演化
文章指出静态知识库有覆盖缺失、时效滞后、建用分离问题。介绍 Agentic - KGR 创新点，如动态 schema 扩展等。实验显示其在图谱抽取和下游 QA 任务有提升，还呈现训练动态和图谱质量可视化结果。
美国模型长期霸榜的LMArena，出现了一个国产模型
2025 年底，中美 AI 阵营发展路径有区分，美国多是强模型加工具链，中国在多方面发力。12 月 23 日 LMArena 更新文本榜，百度文心新模型 ERNIE - 5.0 - Preview - 1203 以 1451 分登上榜单，成中国第一且是前 20 名里唯一非美国模型。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
具身智能是泡沫还是前夜？两位学霸选择“上天”与“要脸” ｜5Y View
本期是五源合伙人孟醒与微分智飞高飞、首形科技胡宇航的对话。二人没选主流赛道，高飞要为飞行终端造‘具身大脑’，胡宇航给机器人‘脸面’，这是让机器人进化的尝试。
告别“云端依赖症”：AI为何要“锁”进本地硬件里？｜甲子光年
过去三年，AI产业沉浸在云端幻象，但走进现实面临诸多阻力，如物理距离、隐私、试错成本和监管等问题。下一阶段AI竞争转向算力位置争夺，英特尔酷睿Ultra系列处理器助力多行业实现本地算力部署。
陈天桥旗下盛大AI东京研究院于SIGGRAPH Asia正式亮相，揭晓数字人和世界模型成果
在SIGGRAPH Asia 2025期间，盛大AI东京研究院首次公开亮相。当前数字人交互缺乏“灵魂”，存在长期记忆与人格一致性、多模态情感表达缺失和缺乏自主进化能力等问题。为此，研究院推出Mio框架解决挑战。