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国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。
最大开源第一视角数据集 EgoLive 来了，名校站台、近百家机构争相申请
今年4月京东开源业界最大人类第一视角数据集EgoLive，已获近百家机构申请。它用自研设备采集，经多模态处理，覆盖多场景任务。其数据用于JoyAI - RA训练，在真实场景验证效果好，还推动具身智能数据标准化。
中科大校友，谷歌量子处理器总监 Yu Chen 揭秘Willow量子芯片背后的“秘诀”
谷歌量子AI团队宣布“Willow”量子芯片运行“量子回声”算法，实现可验证量子优势。中科大校友、谷歌量子处理器总监Yu Chen揭秘其“秘诀”，芯片关键性能指标高，让算法运行速度提升13000倍，谷歌正迈向量子计算路线图“里程碑3”。
一个「流浪」数学家的遗产，正在被AI公司疯抢
2026年，OpenAI等公司用AI解决多个匈牙利数学家Paul Erdős提出的问题，震动数学界。这些问题分布广、难度跨度大，适合模型测试。不过，AI证明的验证和人类数学家地位受关注。
Claude半个月连崩7次！全球宕机3小时，强制实名精准封号
Claude半个月内7次大规模故障，全球宕机3小时，开发者破防。原因是Anthropic算力储备告急，为自救拟自研芯片。此外，Anthropic还通过改定价、加闸、实名验证等措施控制成本。
AI玩具和AI眼镜爆火，端侧市场或将超越云端？
当下AI难形成商业闭环，端侧AI或为落地答案。芯原股份戴伟民看好端侧AI市场，认为未来端侧推理需求或超云端训练，还指出AI眼镜、玩具、智能汽车等增量市场，同时介绍了芯原布局。
大模型终于能“听懂”云操作了？
本文介绍通过MCP Server和大模型结合实现云产品管理的自然语言操作。作者分享上手体验、探究原理、进行代码验证，解决使用问题，还提出后续优化方向和未来展望，如拆分MCP Server、建立云产品Agent等。
具身智能算法哪家强？RoboChallenge见真章！全球首个大规模真机算法评测平台来了
Dexmal原力灵机联合Hugging Face推出RoboChallenge项目，它是全球首个大规模、多任务的真实物理机器人基准评测平台。该平台创新采用‘远程机器人’架构，有30项真实任务基准集等，已验证多种算法表现。
GPT-5 的秘密武器：Universal Verifiers
OpenAI开发「Universal Verifier」（通用验证器）技术助力GPT - 5。该技术让一个AI模型检查另一个模型输出质量，解决了强化学习难题，使GPT - 5在多领域表现出色，不过技术可能因人员流动扩散。