「高性能芯片」共找到 3903 篇相关文章
不可思议！400B大模型在iPhone上跑起来了
一个跑在 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 芯片上的 400B 大模型 Qwen3.5 - 397B - A17B 引发关注。这源于 Flash - MoE 开源项目，它摒弃现代 AI 框架，回归底层开发，实现消费级硬件上大模型交互级速度运行。
原生理解生成统一：商汤开源SenseNova U1，用统一架构终结「缝合怪」多模态
商汤开源日日新 SenseNova U1 系列原生理解生成统一模型，采用 NEO-unify 架构，只需 8B 小参数就能实现很多商业闭源模型效果。在多测评维度性能领先，还能实现连续性图文创作输出，解决理解与生成断层问题。
从99行代码复刻冰雪奇缘，到引领3D AI，胡渊鸣的公司凭什么「爆火欧美」？
胡渊鸣创立的 Meshy AI 爆火欧美，其产品 Meshy 带来 3D 建模效率革命。新模型 Meshy 6 精度高、可用性强，采用“3D 原生”路线。它还理顺生产流程，获大厂青睐，未来在技术、产品形态和游戏领域均有布局。
ICLR 2026 | ProSafePrune：一剪见效，告别大模型过度防御
合肥工业大学与科大讯飞联合团队提出全新低秩参数修剪框架 ProSafePrune，被 ICLR 2026 录用。它能精准定位模型认知偏差并修剪，降低过度拒绝率，不损安全防御能力，还提升通用任务性能，为 LLM 安全部署提供新思路。
OpenAI解密大模型失控：它不是变坏，而是「太听话」
OpenAI公开IH - Challenge，解决大模型指令冲突难题。指出大模型问题多因听信错误指令，给出系统＞开发者＞用户＞工具的指令层级结构，设计数据集训练模型遵循高信任等级指令，提升安全可控性与抵御提示词注入能力。
开门红！首钢园中关村通力进入首批“国家级科技型企业孵化器”公示名单
近日，落户北京首钢园的中关村通力科技孵化器入选工业和信息化部科技型企业孵化器（第一批）名单。它聚焦芯片等根技术，已孵化超300家企业，融资超百亿。未来将定位‘AI原生孵化器’，构建全栈赋能生态。
超越MLA！新架构MLRA百万token，解码最高2.8倍速 | ICLR'26
大语言模型处理长文本时，自回归生成受限于显存带宽。为减少KV缓存开销，业界尝试多种方法，但MLA有缺陷。宾夕法尼亚州立大学等研究人员提出MLRA，拆分KV缓存为四个并行分支，降低显存占用，实现4路张量并行，性能更优。
R1/Qwen训练新范式：无需继续训练，直接“算”出权重，提效500%
DeepSeek - R1爆火让RLVR成大模型后训练焦点，但训练代价高昂。学者发现RLVR中LLM权重和输出概率呈线性变化，提出“权重外推”等方法，实现最高6.1倍训练加速，RL - Extra在多榜单展现高效率。
8B模型任务击败GPT-5？阶跃星辰开源Deep Think新框架，小模型解锁百万Token测试时计算
阶跃星辰推出并行协同推理框架PaCoRe，让大模型突破上下文窗口和处理速度限制。基于此框架，小模型能解锁百万级Token测试时计算。PaCoRe - 8B在数学基准测试中超越GPT - 5，还具备前沿性能、“综合”能力涌现等优势。
黄仁勋手撕「AI泡沫」论！英伟达570亿铁拳暴击，显卡全断货
英伟达Q3 2026财报显示单季度营收达570亿美元，数据中心业务同比狂涨66%。黄仁勋称AI不是泡沫，而是计算范式从通用CPU转向加速式GPU计算的必然。当前多数AI公司估值高、收入低，英伟达作为‘卖铲人’大获全胜。