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海外产业叙事:AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程,从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足,后获x86授权。历经起伏,苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作,MI450有望打破英伟达垄断。
中国 AI 正处于反超美国的前夜
2025下半年中美AI圈有新现象,一是认可中国AI崛起或反超,如海外企业用通义千问,MiniMax开源模型编程能力强;二是资本豪赌与泡沫风险加剧。中国AI成本低、性能优、ROI高,MiniMax或成中国版OpenAI。
破立之间:智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型,智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境,国际巨头垄断高端市场,行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道,有三大特征,能实现性能、能效等多方面提升。
RecGPT-阿里的LLM推荐系统落地方案
文章介绍阿里RecGPT推荐系统落地方案,包括召回和推荐可解释性两方向。召回采用三塔结构,通过挖掘用户兴趣生成商品标签提升召回多样性。还提及行为序列压缩、推荐归因等,以及大模型微调和评估方法。
Sora2甚至可以预测ChatGPT的输出
Sora2表现太卷,能预测ChatGPT输出,模拟交互还能渲染HTML,懂代码也懂物理,能体现玻璃折射现象,还能精准还原游戏支线任务关键要素,或基于LLM训练。
微软:LLM上下文学习并非真的学习!
微软研究指出大模型上下文学习(ICL)虽数学上符合学习定义,但只是拟合prompt内统计规律,非掌握任务本质。通过大量实验,得出如例子越多模型表现越好、语言不重要统计重要等7条关键发现。
敢和刘慈欣叫板的AI诞生了
在2025科幻星云嘉年华上,荣耀AI智能体YOYO与刘慈欣等科幻大咖对话,表达犀利观点。这展示其能力进化,也引出AI落地问题,答案指向手机。行业探索AI手机突围,荣耀Magic8或成关键产品。
HBM之父:HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发,它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效,应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测,未来HBF将取代HBM,还提出金氏定律指导行业发展。
AI 基础设施缺失的一层:聚合代理流量
在 AI 融入应用热潮中,代理流量爆发成 AI 基础设施缺失层。传统设施难管理,致成本、安全等问题。Gartner 关注此差距,‘AI 网关’成新兴类别,它补充现有设施,助组织重获代理流量监督。
英伟达H20,一个备胎的命运
8月22日消息称英伟达暂停H20芯片生产。H20自2023年底推出就备受争议,性能阉割、或有“后门”等问题不断。英伟达忙着开发新芯片,H20不到两年或“寿终正寝”,本文以其口吻写自白信。