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上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块
据财联社8月26日披露，截至8月25日，科创板39家公司业绩增幅超100%，集成电路表现突出。芯师爷按芯片设计、半导体设备等七大板块，盘点各板块企业上半年业绩，指出高增集中在部分领域，其余环节在蓄力。
从15个研发配1个设计，倒挂成1个研发配2个设计！OpenAI设计主管：现在是有史以来 成为设计师的最佳时机
在科技行业，产品设计师与用户研究员对职业前景焦虑、满意度低，而OpenAI产品设计负责人Ian Silber认为当下是成设计师最佳时机。他与Lenny探讨AI时代设计变革，分享应对策略、人类设计师价值等观点。
一文看懂华为昇腾芯片
文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。
AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
芯片竞争已经是一场华人内战
当下“全球芯片五巨头”皆由华人掌管，且全球前十大IC设计企业有8家与华人相关，“华人内战”格局明显。随着华人和中国企业在芯片领域积累，专业人才优势向AI产业蔓延。但各企业华人领袖会为自身利益做选择，“华人内战”或持续。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。
M系列芯片一号人物准备离开，苹果高管流失正在失控
近期苹果高管变动不断，12月1日负责机器学习与AI战略的高级副总裁宣布退休，4日设计总监离职。此外，‘苹果芯片’之父也考虑离开，还有多位高管有离任计划。苹果发展策略保守，留不住人才，库克时代或近尾声。
突发，OpenAI首颗「辣椒」芯片压倒英伟达！GPT-6干崩CUDA
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」实测成绩亮眼，AI推理性能超英伟达全系，功耗仅为一半。它从设计到流片仅用九个月，得益于GPT - Astra协助。有观点认为CUDA护城河或已死，OpenAI正打造算力版图。
做路由器Wi-Fi芯片为什么那么难？
TP - Link芯片部门全员解散引发关注。做路由器Wi - Fi芯片技术难，要同时研发CPU主控和Wi - Fi芯片，且比端侧Wi - Fi芯片要求高。市场方面，不同地区市场各有挑战，创业需谨慎。