「CoWoS封装」共找到 80 篇相关文章
盘点16个把自己蒸馏成Skills的国民级App。
作者盘点16个将自身能力封装成Skill或MCP的国民级App，涉及餐饮、出行、办公等领域，如瑞幸咖啡、飞猪、飞书等，还提到部分AI产品集成第三方服务情况，指出向全面Agent化过渡的趋势。
字节全球首发AI技能商店：一句话生成Coze Skills，你的经验直接卖钱
在全球AI共识下，Agent Skill成新战场。字节扣子此次升级，推出Skill、长期任务，还全球首上线技能商店。Coze Skill可封装经验，长期任务能拆解目标，技能商店能让经验变现。此外还推出视频Agent SKill。
OpenAI总裁透露GPT-5改了推理范式，AGI实现要靠现实反馈
OpenAI总裁Greg Brockman在访谈中透露AGI之路，包括技术上转向强化学习推理范式，资源上持续投入计算资源，落地时封装成Agent。还提到GPT - 5改变推理范式，强调计算对AGI的重要性及模型落地等内容。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
115万片晶圆，决定2026年的“芯片战”，苹果、联发科、OpenAI火线入局
2026年“芯片战”激烈，黄仁勋宣称90%的ASIC项目会失败。AI算力芯片出货格局取决于台积电CoWoS产能。英伟达有望拿近60%产能，GPGPU阵营火力强，ASIC用于特定场景，未来或现“GPU+ASIC”混合算力世界。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
把大厂 10 年的职场经验，做成了一个「Coze Skill」—— 扣子 2.0 深度实测
作者实测扣子 2.0，介绍其「技能商店」功能，可将专家方法论封装成技能供调用。通过简历诊断、画架构图、生成 GEO 稿件三个场景展示提效作用，还提及「长期计划」功能，称扣子定位职场 AI，降低使用门槛。
1秒30000元，台积电的光刻机，就快“冒烟”了
1月15日台积电公布2025年第四季度财报，营收、净利同比大增，预计2026年营收增近30%。先进制程营收占比高，HPC贡献大，2nm量产等或改变营收分布，先进封装贡献将提升，资本支出也将增加。
台积电的利润率赶上茅台了
美东时间4月16日，台积电公布2026年Q1财报，营收、利润超预期，毛利率66.2%，净利率首破50%超茅台。先进制程占比攀升，HPC成营收主引擎，资本开支高，供应紧张至2027年。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。