「产教融合」共找到 1018 篇相关文章

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瓦卡奖AI视觉创意大赛·从人工智能专家跨文化对话到全球AI厂商的竞技

10月17 - 19日,第二届瓦卡奖AI视觉创意大赛在深圳举行。期间AI全球视觉工作坊汇聚专家探讨AI与艺术融合,竞技日集结全球AI视频厂商民间团队参赛。大赛还发布国内首部《AI视觉创意应用蓝皮书》。

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黄仁勋CES回应全场!内存卡了GPU脖子,游戏玩家可能只能用旧显卡了

在CES 2026上,黄仁勋围绕物理AI发言,涉及机器人、自动驾驶等。他预计今年有类人机器人,推出自动驾驶模型Alpamayo 1。因内存成本和供应问题,或复产旧显卡,还谈了AI对游戏影响及内存规划等。

量子位
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5个大疆离职员工,把3D打印带回风口

3D打印再度火热,街头地摊产品畅销,社交平台热度高。拓竹科技由5位大疆离职员工创立,其产品X1成绩亮眼,MakerWorld平台以积分制度吸引用户。如今3D打印因性价比、新消费、低门槛等因素升温。

量子位
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波士顿初创靠铝厂废液提镓,意图改变美国半导体供应链

美国麻省理工博士皮特·戈达特创立 Found Industries 公司,研发出把废铝变零碳燃料和从铝厂废液提镓两项技术。公司获美政府 540 万美元支持,计划 2027 年底量产镓等金属,还在推进铝燃料业务。

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Pollo AI融资1400万美元,海外流量SEO、广告、红人系统性地怎么玩?

HIX AI & Pollo AI创始人阿彪分享AI产品出海获流经验。他指出营销和产品是核心,海外营销有SEO、广告、红人“三板斧”,要依产品选渠道,还讲了三者做法、组合方式,以及产品营销搭配、人才招聘等要点。

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野生DeepSeek火了,速度碾压官方版,权重开源

近日,德国AI咨询公司TNG推出的「DeepSeek R1T2」模型火了,速度比R1快20%,性能不弱于R1。它采用AoE技术,融合官方三大模型,开源且在Hugging Face开放权重,获不少人期待。

机器之心
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座舱芯片,谁能从高通手中抢市场?

座舱芯片领域,高通凭借技术和生态优势成为霸主,与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时,舱驾融合虽为趋势,但推进难度大。

芯师爷
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一家成立近40年的国际半导体巨头,走向破产

CREE成立于1987年,2018年因特斯拉Model 3交付,其碳化硅业务受关注。后更名为Wolfspeed并All in碳化硅,转型不顺。2024年申请破产重整,因扩产8英寸产能与车企需求错配,中国企业6英寸产能扩张抢占市场。

芯师爷
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独家干货!Apache Iceberg未来蓝图:Open Lakehouse闭门会核心洞察

作者分享 Open Lakehouse 闭门会洞察,介绍 Apache Iceberg 现状与未来。2025 年 6 月发布 V3 规范,实现跨引擎操作。现正筹划 V4,有元数据优化、CDF 演进等方向,还探讨了 BLOB 类型和 Lance 格式融合等。

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安谋科技发布“周易”X3,一场“中庸”的突围 | 甲子光年

11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大,芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构,转向混合浮点,提升带宽,搭配开放软件平台,在多方面找到平衡。

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