「芯片合作」共找到 1185 篇相关文章

新闻资讯8

黄仁勋CES2026最新演讲:三个关键话题,一台“芯片怪兽”

北京时间1月6日,英伟达CEO黄仁勋在CES2026演讲。回顾过去一年开源模型发展,本次围绕系统与基础设施、模型、应用落地三条主线演讲,展示Rubin架构等成果,推动推理型AI发展及应用。

芯师爷
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市值超1500亿!江西宜春小镇走出“光芯片之王”

在全球AI算力竞赛白热化阶段,天孚通信创始人邹支农凝视新获专利的光接收器组件。他从江西宜春高安农村走出,攻克日本垄断的光通信技术,将公司市值推至1548亿,还在家乡投资兴业。

芯师爷
产品应用7

AI开始学会合作?!实测4大多Agent体=10个打工人

Agent热潮进入多智能体时代,多款产品涌现。鲸哥测评了它们在商业计划、运营设计等四大场景表现,总结各产品亮点与不足,指出多Agent正推动大模型向“协作式智能群体”演进。

鲸选AI
算法论文8

Agent接管EDA工作流,不只写脚本!浙大打通真实芯片设计闭环

大模型正以Agent形态进入真实EDA工具链。浙大卓成团队构建OpenClaw + FluxEDA联合架构,打通关键链路,解决模型操作真实EDA工具的难题,在多任务中完成连续分析与优化闭环,推动EDA工作流范式转变。

新智元
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老黄秘密武器曝光:AI一夜设计芯片,顶人类顶级工程师10个月!

英伟达在GTC大会揭露用AI设计GPU,原本8名工程师10个月的任务,AI一夜完成。其开发NB - Cell、Prefix RL等工具,还推出内部大模型Chip Nemo和Bug Nemo,不过完全端到端自动化设计仍有距离。

新智元
开源动态7

OpenClaw引爆的AI Agent浪潮中,终于有芯片给端侧“解渴”了

OpenClaw让AI Agent成产业竞赛焦点,但云端方案算力、成本和安全问题凸显。瑞芯微推出端云协同方案ClawChips,采用算力解耦架构,在成本与场景适配间找平衡,还开源并提供开发套件借用权益。

芯师爷
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黄仁勋:芯片公司的时代已经结束了,现在是 AI 工厂的时代

Lex Fridman 采访黄仁勋,黄仁勋谈对 AI 行业理解,认为 AI 是工业产品,NVIDIA 像建 AI 工厂。还提及算力是智能扩展关键,计算从检索转向生成,Token 细分市场,以及公司组织、架构、开源等多方面观点。

Founder Park
新闻资讯7

CSDN智研社欧洲首聚,共话技术范式转换下的创新与合作

随着大模型代表的第四次技术革命进入关键期,科技范式转换。5月7日,CSDN智研社2025欧洲站首场线下活动在巴黎举办,众多人士交流分享,未来CSDN还将在更多国际城市办活动。

AI科技大本营
新闻资讯8

两笔20亿元重磅融资同日宣布,芯片圈投资热点在哪里?

本文报道10月12日国产算力领域两笔超20亿元重磅融资,一软一硬两家企业均布局算力中间层,分析资本动向背后国产算力产业的新竞争逻辑。

芯师爷
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OpenAI发布MRC超算协议,重塑10万GPU集群通信,AMD等合作推进

OpenAI联合AMD等发布MRC超算协议,它基于RoCE标准,打破传统网络局限,解决超大规模计算集群难题,降低成本与能耗。MRC有多平面网络等特性,已在多超级计算机部署,规范也已公开。

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