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御三家都在押注的 Loops，代码怎么还是垃圾？
在AIE World's Fair大会的《伟大的Loops》辩论赛上，正反方就Loops展开激烈交锋。正方认为Loops配得上热度，是迈向软件工厂关键一步；反方则指出其炒作与实际效果差距大，当前做法有误。双方还探讨了安全性、可用性、开销等问题。
AMD跑GLM 5.2，成本只要英伟达一半
推理优化公司Wafer公布数据，用AMD的MI355X芯片跑GLM 5.2，单节点吞吐达2626 tok/s，单流吞吐213 tok/s，成本不到英伟达B200的一半。该公司详述部署过程，还提及AMD软件生态的变化及英伟达面临的挑战。
不敢信？中国AI国家队出手，刚刚通关了万亿级主战场「地狱副本」
文章指出智能体虽强，但在招标采购等落地场景面临挑战。科大讯飞发布招采智能体平台，提出智能体工厂概念，解决招采痛点。还提炼出四个行业判断，分析其成功原因，标志AI在B端场景走向落地。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
在「外滩大会·具身智能：从泛化到行动，重塑产业未来」上，这些大牛都说了什么？
9月11日，机器之心联合出品的外滩大会见解论坛聚焦具身智能。多位学界和业界代表分享看法，如孙富春称训练场可破数据瓶颈，江磊指其是新型数据工厂。思辨和圆桌环节探讨技术路线、应用场景等关键问题。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉：智能体即产品，SaaS 已死？
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访，称正经历软件与智能范式巨变，AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来，SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
多模态BUG修复新SOTA：慕尼黑工大GUIRepair登上SWE-bench Multimodal榜单第一
自动化修复软件缺陷是长期目标，多模态问题修复受关注。慕尼黑工业大学团队提出GUIRepair，融合APR与GUI Testing知识，登上SWE - bench Multimodal榜单第一，为多模态软件自动修复开辟新路。
3000万融资，20%付费转化，语音输入工具Wispr Flow如何精准找到PMF？
语音输入工具Wispr Flow获3000万美元融资，近20%用户付费。此前它经历转型，砍掉无消费级市场的硬件产品、大规模裁员，聚焦用户需求找到PMF。创始人复盘转型历程，分享四点关键心得。
AI时代UI已死？Karpathy称产品要给AI开后门，还分享了自己的AI编程心法
Andrej Karpathy指出，只有复杂UI、无脚本支持、基于不透明二进制格式的软件产品，在AI时代会被淘汰。他给出风险评估清单，还分享AI编程心法，探讨编程中‘验证鸿沟’问题。