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两月蒸发1.6万亿：SaaS 被AI「杀死」了吗？ | GAIR Live 025
今年初，北美软件股两月蒸发超1.6万亿美元，引发对SaaS是否被AI“杀死”的讨论。雷峰网GAIR Live线上圆桌中，三位行业老兵探讨了SaaS现状与未来，涉及股价暴跌原因、护城河、商业模式、产品形态及转型等方面。
AMD跑GLM 5.2，成本只要英伟达一半
推理优化公司Wafer公布数据，用AMD的MI355X芯片跑GLM 5.2，单节点吞吐达2626 tok/s，单流吞吐213 tok/s，成本不到英伟达B200的一半。该公司详述部署过程，还提及AMD软件生态的变化及英伟达面临的挑战。
在 Sora 诞生之前，胡修涵做了两年多的「二次元版 Sora」
Sora发布后迅速获数百万用户，全球刷屏。国内创业公司捏Ta在其诞生前两年就开始做类似产品，专注二次元和OC人群。捏Ta创始人胡修涵分享对Sora的看法，认为它是新形态产品，还在探索需求。同时谈及捏Ta发展阶段、特色功能及社区运营理念等。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉：智能体即产品，SaaS 已死？
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访，称正经历软件与智能范式巨变，AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来，SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
走出屏幕，多模态智能硬件如何承载最新的 AI？
多模态模型推动人工智能向现实渗透，多模态智能硬件形态更多样。不同阵营玩家在这一热门赛道竞争，AI手机、机器人、智能眼镜等受关注，近半年还有新型精细形态智能硬件涌现。
多模态BUG修复新SOTA：慕尼黑工大GUIRepair登上SWE-bench Multimodal榜单第一
自动化修复软件缺陷是长期目标，多模态问题修复受关注。慕尼黑工业大学团队提出GUIRepair，融合APR与GUI Testing知识，登上SWE - bench Multimodal榜单第一，为多模态软件自动修复开辟新路。
3000万融资，20%付费转化，语音输入工具Wispr Flow如何精准找到PMF？
语音输入工具Wispr Flow获3000万美元融资，近20%用户付费。此前它经历转型，砍掉无消费级市场的硬件产品、大规模裁员，聚焦用户需求找到PMF。创始人复盘转型历程，分享四点关键心得。
AI时代UI已死？Karpathy称产品要给AI开后门，还分享了自己的AI编程心法
Andrej Karpathy指出，只有复杂UI、无脚本支持、基于不透明二进制格式的软件产品，在AI时代会被淘汰。他给出风险评估清单，还分享AI编程心法，探讨编程中‘验证鸿沟’问题。