「M芯片」共找到 789 篇相关文章
市值超1500亿！江西宜春小镇走出“光芯片之王”
在全球AI算力竞赛白热化阶段，天孚通信创始人邹支农凝视新获专利的光接收器组件。他从江西宜春高安农村走出，攻克日本垄断的光通信技术，将公司市值推至1548亿，还在家乡投资兴业。
Agent接管EDA工作流，不只写脚本！浙大打通真实芯片设计闭环
大模型正以Agent形态进入真实EDA工具链。浙大卓成团队构建OpenClaw + FluxEDA联合架构，打通关键链路，解决模型操作真实EDA工具的难题，在多任务中完成连续分析与优化闭环，推动EDA工作流范式转变。
苏姿丰出手！Oracle下单5万颗AMD芯片，英伟达王座撼动
Oracle宣布2026年第三季度起在云基础设施部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU构建AI超级集群并持续扩容。AMD Instinct MI450系列GPU亮点多，此次合作是其与Oracle合作的深化，也被视为AMD挑战英伟达的关键突破。
1w颗星！多平台 LL M 聊天机器人及开发框架AstrBot！
AstrBot是聊天机器人及开发框架，松耦合、异步，支持多消息平台部署。它功能丰富，支持多种大语言模型，有Agent能力、插件扩展等，还介绍了多种部署方式、平台及提供商支持情况。
何恺明首个语言模型：105M参数，不走GPT自回归老路
何恺明团队推出全新连续扩散语言模型ELF，不走GPT自回归老路。它将生成过程留在连续embedding空间，最后离散化变回token。ELF用较少参数、训练token和采样步数，跑赢主流扩散语言模型。
老黄秘密武器曝光：AI一夜设计芯片，顶人类顶级工程师10个月！
英伟达在GTC大会揭露用AI设计GPU，原本8名工程师10个月的任务，AI一夜完成。其开发NB - Cell、Prefix RL等工具，还推出内部大模型Chip Nemo和Bug Nemo，不过完全端到端自动化设计仍有距离。
OpenClaw引爆的AI Agent浪潮中，终于有芯片给端侧“解渴”了
OpenClaw让AI Agent成产业竞赛焦点，但云端方案算力、成本和安全问题凸显。瑞芯微推出端云协同方案ClawChips，采用算力解耦架构，在成本与场景适配间找平衡，还开源并提供开发套件借用权益。
黄仁勋：芯片公司的时代已经结束了，现在是 AI 工厂的时代
Lex Fridman 采访黄仁勋，黄仁勋谈对 AI 行业理解，认为 AI 是工业产品，NVIDIA 像建 AI 工厂。还提及算力是智能扩展关键，计算从检索转向生成，Token 细分市场，以及公司组织、架构、开源等多方面观点。
【倒计时一周】AI眼镜芯生态沙龙：从芯片到整机的协同创新
当智能手机创新遇瓶颈，AI眼镜成新风口。当前市场高速增长，但面临技术、成本、场景和产业链协同等难题。本次沙龙旨在凝聚产业链共识，解决发展难题，共探产业未来，为各方提供合作契机。
小米万亿模型全面开源：MIT 协议、1M 上下文，但还是打不过 DeepSeek
小米开源 MiMo-V2.5 和 MiMo-V2.5-Pro 两款模型，采用 MIT 协议，适合商业应用。在基准测试中表现出色，有竞争力价格和限时优惠。但与 DeepSeek 比，架构创新偏工程化，也有推理表现不足等问题。