「3D大模型」共找到 8576 篇相关文章
Cursor为Blackwell从零构建MXFP8内核，MoE层提速3.5倍，端到端训练提速1.5倍
Cursor团队从NVIDIA的Hopper H100s升级到Blackwell B200s后遇性能瓶颈，他们回归基础，从零重写MoE训练层，抛弃对现有CUDA库依赖，释放了Blackwell架构潜能，实现MoE层和端到端训练提速。
GAIR Paper 105｜离线强化学习新突破——ROMI：破解对抗式模型学习「过保守、训不稳」深层困局｜ICLR 2026
本文聚焦基于模型的离线强化学习，指出RAMBO算法存在保守性难控和训练不稳问题。为此提出ROMI方法，引入鲁棒价值感知框架与隐式可微自适应加权机制，在多基准任务上超越基线算法。
ICLR 2026！代码优化不再靠玄学：大模型真正学会“又快又准”，效率提升71.06%，加速比达6.08x
ICLR 2026顶会文章提出全新大模型代码优化方案，切入代码优化核心难题。该方案将代码优化率提至71.06%，加速比达6.08x，正确性提至74.54%，有很强工程可用性。
训练效率提升25%、成本降23%！上海期智研究院、算秩未来联合推出MegatronApp：专为万亿参数大模型训练打造的系统工具包
上海期智研究院联合算秩未来在WAIC 2025大会发布开源项目MegatronApp，它是国内首个围绕Megatron - LM的增强工具链。经实际数据，其在该框架下训练效率提25%、成本降23%，含四大模块解决训练难题。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
更全面的具身智能真机评测来了！CVPR 2026 ManipArena挑战赛邀你打榜
具身智能产业发展迅速，但缺统一、高标准真机评测体系，成发展痛点。中山大学等机构推出 ManipArena 挑战赛，提供科学评测框架，已测部分模型，揭示不同技术路线能力边界，为产业发展提供基础。
爆火AI编程Windsurf突遭Claude全面断供，开发者大量退订！直接打脸OpenAI
AI编程工具Windsurf突遭Anthropic切断Claude 3.x系列模型API访问权限，CEO称仅获五天通知。用户大量退订，Windsurf官方激烈回应，采取应对措施，AI编程领域大战正酣。
刚刚，加入腾讯的姚顺雨发表首篇Paper~
腾讯混元与复旦联合发表论文《CL-bench》，姚顺雨署名并全面细致审阅反馈。CL-BENCH 首次单独考‘现学现卖’，有独特设计原则、四大题型，其评分杜绝‘差不多’，还让 10 个前沿模型‘翻车’。
R1一周年，DeepSeek Model 1悄然现身
2025年1月20日，DeepSeek发布DeepSeek - R1开启新开源LLM时代，其在Hugging Face获赞最多。一年后，DeepSeek新模型Model1在GitHub现身，经Gemini分析或为DeepSeek - V4，还给出相关技术细节。
2.4K Star！小米最新开源！覆盖600+语种的语音克隆TTS，40倍实时合成速度！
小米k2 - fsa团队开源OmniVoice，这是支持600 + 语种的零样本语音克隆TTS模型，性能超ElevenLabs v2和MiniMax等标杆，RTF低至0.025，合成速度快40倍，还支持声音设计等功能。