「产教融合」共找到 998 篇相关文章
ICCV 2025 | 小红书AIGC团队提出图像和视频换脸新算法DynamicFace
小红书AIGC团队提出图像和视频换脸新算法DynamicFace。该算法创新性融合扩散模型与3D人脸先验，解耦身份与运动信息，设计双流注入架构和时序一致性模块，实验证明其在身份保真与运动还原上优势明显。
万字长谈丨同济工智院华先胜：工程智能，是 AI 的「成人礼」
雷峰网·AI科技评论对话同济工智院华先胜，探讨工程智能。他认为工程智能是AI与工程深度融合，要从数字走向物理世界，构建体系，实现人机共生，还介绍了研究院成果、灵感计算及操作系统架构等。
告别功能内卷，产业AI需要一记“ACE球” | 甲子光年
文章指出产业AI在金融等行业落地面临挑战，投入产出错配。蚂蚁数科在外滩大会推出‘按效果付费’模式，提出‘ACE’方法论，以行业大模型和实战经验助力落地，成果初显，有望推动AI to B行业变革。
Kotoko AI 乔海鑫：C.Al 的故事已经结束，我们用 OC 链接 05后
本文是对Kotoko AI创始人乔海鑫的访谈。他认为OC市场潜力大，Gacha Life验证了其市场需求。Bside是融合UGC与游戏化玩法的OC社交互动平台，6月将在Steam新品节上线Demo，7月开启Early Access。乔海鑫还探讨了OC商业化、AI应用等问题。
苏度 WAIC 首秀：从1到10+技能跃迁，探索通用机器人 Scaling 路径
WAIC 2026上，苏度科技机器人展示了抓取物品等技能，稳定性等表现出彩。苏度成立一年获200亿估值，其创始人苏昊等技术实力强。它构建能力积累体系，采用虚实融合数据路线，坚持软硬件一体，多场景落地成果佳。
量产倒计时！三星DRAM工艺实现突破
韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。
国产GPU双雄竞速，大佬葛卫东再赴资本盛宴
“国产GPU第一股”争夺正酣，继摩尔线程后，沐曦股份科创板IPO过会，估值达210亿。其创始人陈维良背景深厚，产品量产快。私募大佬葛卫东多次下注，收益接近翻倍。但国产GPU研发风险高，谁能抢占先机待察。
AI 会替代产品经理吗？答案藏在这份白皮书里
阿里CEO吴泳铭提出ASI概念，判断AI发展路径。产品经理用AI面临抉择，现状复杂，仅32%认为显著提效。万字白皮书拆解AI与产品工作适配方式，还给出应用案例、提效技巧及工具推荐，探讨产品经理职业进化路径。
ICCV 2025 | EPD-Solver:西湖大学发布并行加速扩散采样算法
扩散模型成生成任务主流技术，但逐步去噪机制致推理延迟大。西湖大学提出 EPD - Solver 算法，融合三类加速思路优势，可减少积分误差、提升生成质量，还能作插件集成，突破扩散模型速度与质量权衡瓶颈。
从全局到部件：腾讯全新开源Hunyuan3D-Part和Omni
腾讯全新开源Hunyuan3D - Part和Omni。Hunyuan3D - Omni支持多模态输入，统一信号到跨模态架构提升融合鲁棒性。Hunyuan3D - Part含P3 - SAM和X - Part，分别用于部件分割与生成，在对应领域达先进水平。