「芯片融资」共找到 1179 篇相关文章

产品应用8

这一次,天玑9500的端侧AI能力,友商赶不上了

9月22日,联发科推出天玑9500芯片,展示新形态端侧AI应用,推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低,还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机,展现新AI趋势。

机器之心
新闻资讯8

具身数据来了实战派!40天2轮融资数千万,瞄准物理AI基础设施

近日,具身智能数据基础设施公司元点科技完成数千万元融资。其创始人郭江亮认为具身智能竞争进入下半场,本质是数据竞争。元点用MatrixOS构建数据基础设施,业务与生态全面铺开,团队实力强,瞄准2027 - 2029窗口期。

量子位
新闻资讯7

让机器人「摸到」世界,复旦系新智具身完成近亿元天使轮融资

触觉具身智能成机器人与物理世界交互关键。新智具身获近亿元天使轮融资,背靠产学研融合与政策支持。其打造视触觉传感器等核心能力体系,解决触觉数据采集与模型融入难题,已切入工业场景。

机器之心
新闻资讯8

影身智能完成多轮融资,用原生3D数据重新定义机器人认知|甲子光年

影身智能已连续完成多轮融资,累计近亿元。其以‘原生3D动态世界模型’为核心技术,采用与市场不同的‘升维’思路,用自研的‘影身360’系统采集3D数据,还落地柔性智造行业,目标是打造通用人工智能产品。

甲子光年
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一文看懂英伟达的产品体系和命名规则

文章由小枣君撰写,详细梳理英伟达产品体系和命名规则,涵盖算力芯片、超级芯片、超级计算机平台等,介绍各层级产品特性,还提及通信技术、开发框架CUDA,助读者清晰了解英伟达产品。

芯师爷
产品应用8

不拼GPU!中兴扔出AI超节点,把token价格打下来

在万亿级大模型时代,传统‘芯片堆砌’方式面临通信开销剧增等痛点。中兴通讯推出超节点技术,从系统级协同架构出发,通过六大维度创新,绕开单GPU芯片瓶颈,重构AI算力基础设施,推动行业向开放、融合发展。

新智元
新闻资讯7

内存条涨疯了,国产替代如何破局?

2025年三季度以来,全球存储芯片市场涨价,32GB内存条价格疯涨,分析机构预测后续还会再涨。国际存储巨头赚得盆满钵满,下游厂商叫苦。本轮涨价因人工智能兴起,中国存储芯片有被“卡脖子”风险,国产替代挑战大。

芯师爷
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“光靠人盯不住了”!拆解上万张晶圆,这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点

喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少,工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型,提升训练效率。还分享了团队实例,强调工业AI决胜点在行业知识。此外,介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。

AI前线
新闻资讯8

比肩英伟达H20!阿里自研PPU浮出水面

1月29日,阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息,标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研,已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20,性价比更高,阿里还支持平头哥探索独立上市。

芯师爷
新闻资讯7

AI算力饥渴和高能耗困局谁来解?两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式

AI算力供需失衡致数据中心能耗激增,传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立,2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片,推动光计算商业化,正布局产品商用。

机器之心