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2026 年，全球 CEO 对 AI 的态度，集体变了
普华永道第29届全球CEO调查显示，CEO们对短期增长信心下降，担忧宏观经济等威胁，但仍大力推进AI投资。多数企业AI投入未获财务回报，不少企业跨界探索，CEO需兼顾当下与未来。
继GPU、存储暴涨之后，AI最终攻陷CPU市场
AI引发全球性芯片短缺，GPU、内存、存储类芯片市场已超预期，如今CPU市场也受影响。Intel和AMD 3月上调CPU价格，平均涨幅10% - 15%，还面临资源短缺，交付周期延长。这或使CPU市场格局出现变化。
腾讯云与 Gartner 联合发布“Data+AI”白皮书，各行业领军企业分享最佳实践
6月27日，腾讯云联合Gartner发布《Data+AI，下一代数智平台建设指南》白皮书。指出GenAI时代数据变化大，腾讯云打造原生一体化Data+AI平台DIaaS，多位技术大咖分享其赋能企业数智化转型实践。
首个大规模记忆湖发布，AI Infra跑步进入“记忆”时代
LLM是AI的“第一大脑”，记忆平台是“第二大脑”。当前AI企业应用进入生产力时代，竞争聚焦“隐性知识”记忆化。质变科技发布MemoryLake，具备多方面能力，在性能上优势显著，已服务众多用户和企业。
屡败屡战？富士康再谋印度造芯
近日，富士康获印度政府批准，将与HCL集团合资建显示驱动芯片工厂，预计2027年投产。这是其二度谋在印建芯片厂，此前曾与Vedanta合作失败。此次初期聚焦封测代工，后续发展仍待验证。
半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。
直击CVPR现场：中国玩家展商面前人从众，腾讯40+篇接收论文亮眼
CVPR 2025落下帷幕，中国企业参与规模创纪录，腾讯40+篇接收论文亮眼。多模态、3D生成是热门方向，高斯泼溅技术成亮点。企业探讨主题拓展至产业应用，腾讯投入大，借顶会展示实力、吸引人才。
OpenAI 正式发布企业级 AI 落地实践报告：7大经验教训
OpenAI发布《AI in the Enterprise》报告，分享与7家“前沿公司”合作将AI引入企业的经验教训，涉及提升员工效能等方面，并阐述7条关键经验及案例，还提及企业集成AI工作流等新趋势。
谷歌分布式训练开启另一轮扩展定律！百万芯片高压高故障仍然零全局停机
谷歌Decoupled DiLoCo研究打破大模型训练锁步模式，让集群各部分异步汇合。模拟数百万芯片高压训练时零全局停机、性能无损，还能提升系统有效工作时间，有算力撷取和异构计算等红利。
智算，云厂商的下一个战场
随着大模型技术走向产业，企业需算存网数一体的高性能智算底座。领先云厂商积极升级能力，如腾讯云推出“云智算”，在计算、存储等方面布局迭代，还在多领域与企业合作，推动智算发展。