「场景化芯片创新」共找到 3209 篇相关文章
首个语音智能体端到端测评出炉：Grok登顶，真实场景通过率仅一半
Artificial Analysis推出业内首个语音转语音智能体端到端性能基准τ - Voice，测试真实客服场景能力。结果显示最强S2S模型成功率刚过一半，Grok Voice Think Fast 1.0夺冠，但也面临诸多质疑。
Gemini 2.5 Pro 再升级！竞技场分数创新高+思考预算，更强 Kingfall 在路上？
谷歌更新Gemini 2.5 Pro模型预览版，几周后成正式稳定版用于企业级应用。它在多个竞技场分数创新高，编码能力强，还新增“思考预算”功能控成本，价格有竞争力，谷歌还将推更强“Kingfall”。
可灵2.5Turbo实测｜顶尖AI视频模型，真能打平CG吗？
可灵发布2.5 Turbo版本视频模型，进步显著，提示词理解、高速动态表现、风格稳定性都有提升，价格还更划算。经多场景测试，其在特定场景下内容质量能与CG媲美，开始理解动作背后逻辑。
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。
大模型热度退潮，真正的技术创新者开始被「看见」
过去两年中国大模型投资多是商业模式驱动，而技术投资注重创新。DeepSeek 出圈后，独立创新成主流。今年国内大模型吸金热度下降，但智谱 AI、面壁智能仍获融资。面壁智能发布 MiniCPM 4.0，在多方面优化，展现端侧优势。
北京亮牌了：4500亿，要把AI卷到底
1月5日，'2026北京人工智能创新高地建设推进会'召开，透露北京要在AI上搞大动作。2025年北京AI核心产业规模预计突破4500亿，还将建AI创新街区，发布多项补贴政策，多家机构和企业有新成果。
一文看懂英伟达的产品体系和命名规则
文章由小枣君撰写，详细梳理英伟达产品体系和命名规则，涵盖算力芯片、超级芯片、超级计算机平台等，介绍各层级产品特性，还提及通信技术、开发框架CUDA，助读者清晰了解英伟达产品。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
无代码产品功能设计不要盲目追求AI自动化｜对话影刀AI Power
量子位智库对话影刀AI Power产品经理该汗，探讨AI自动化产品开发。影刀AI Power定位企业场景，具多功能，能提高业务效率。交流涉及场景适配、差异化路径、功能布局等问题，还分享付费转化等看法。