「大模型融合」共找到 9528 篇相关文章
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
【一手实测】字节豆包 1.6 + Trae + 火山 MCP + FaaS：AI Agent 开发部署全流程体验！
本文作者实测字节豆包1.6系列模型，用其设计落地页，还借助Trae、火山方舟MCP等实现AI Agent开发部署全流程。测评显示豆包1.6多模态能力强，处理复杂指令效果好，价格实惠，字节AI云原生生态前景佳。
AI 时代的人们，正在两极分化
文章指出人们对AI的认知正出现巨大裂缝，Karpathy将人分为两拨，一拨用免费版ChatGPT后认为AI不过如此，另一拨花高价订阅前沿模型感受其惊人进步。不同用户群体使用的AI能力代差大，还提及使用时长维度。
PCIe显卡被低估了！内核补齐+通信重构，DeepSeek推理吞吐直接翻近7倍
当前大模型算力需求攀升，高端GPU供给紧成本高，大量PCIe长尾GPU算力因框架适配不足被禁锢。是石科技自研Meta-Infer推理引擎，通过纯软件优化挖掘硬件潜力，让DeepSeek推理吞吐提升近7倍，方法也适配国产GPU。
Kotoko AI 乔海鑫：C.Al 的故事已经结束，我们用 OC 链接 05后
本文是对Kotoko AI创始人乔海鑫的访谈。他认为OC市场潜力大，Gacha Life验证了其市场需求。Bside是融合UGC与游戏化玩法的OC社交互动平台，6月将在Steam新品节上线Demo，7月开启Early Access。乔海鑫还探讨了OC商业化、AI应用等问题。
不敢信？中国AI国家队出手，刚刚通关了万亿级主战场「地狱副本」
文章指出智能体虽强，但在招标采购等落地场景面临挑战。科大讯飞发布招采智能体平台，提出智能体工厂概念，解决招采痛点。还提炼出四个行业判断，分析其成功原因，标志AI在B端场景走向落地。
18岁天才少年，登上Nature封面！
DeepSeek-R1荣登Nature封面，成史上首个经严格同行评议大模型。18岁天才少年涂津豪以实习生身份参与，其从高中生到Nature作者的经历堪称传奇。他还改造Claude 3.5，开源项目获15k多星，还对AGI发表思考。
国产「3D版Anthropic」再获数亿融资！60人初创，卡住全球3D脖子
影眸科技完成数亿元新一轮融资，发布全球首个具千万面级生成能力、引入‘先思考、再生成’逻辑的3D大模型Hyper3D Rodin Gen - 2.5。其有诸多优势，获多巨头认可，目标是定义空间智能底层规则。
非Transformer架构落地之王，带着离线智能和原生记忆能力在上海WAIC浮出水面
在上海WAIC现场，RockAI展台的机器狗和灵巧手在离线状态表现出色，背后是其非Transformer架构的大模型Yan 2.0 Preview，有原生记忆和离线智能能力。该公司成立两年，押注此架构，产品已商业落地，还构想群体智能未来。
Alphaist 陈哲对谈蓝驰陈维广：AI 应用的机会在哪里？具身到底怎么投？
Alphaist 创始人陈哲与蓝驰创投管理合伙人陈维广在 AGI Playground 2026 上对谈，探讨 AI 应用机会与具身投资策略。谈到市场热度变化、SOTA 模型与用户需求差距等，也对应用层机会、估值逻辑、具身智能发展发表看法。