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Dario Amodei 达沃斯最新暴论：中国AI从来没有赶上,2027年AI认知能力可能超越所有人类
Anthropic CEO Dario Amodei 在达沃斯访谈中称，AI 认知能力将在一两年内超人类。Anthropic 专注企业级应用，他认为中国 AI 未赶上美国，反对售华 H200 芯片，还谈及 AI 经济、社会影响及安全问题。
完成20亿的融资，这家AI芯片公司也要冲击IPO
近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿人民币C轮融资，已启动上市筹备。该公司是可重构计算领导企业，量产多款芯片，与智源研究院合作打造国产AI芯片软件生态，市场表现佳。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。
中国AI芯片大突围，DeepSeek V3.1引爆算力革命
DeepSeek V3.1发布，是中国AI技术自主性的战略突围。它有6850亿参数，采用UE8M0 FP8适配国产芯片，具混合推理架构、Agent能力等。其发布或重塑AI产业格局，推动国产芯片发展。
刚刚！微软 | 发布全新一代自研AI芯片Maia 200
微软提前发布自研AI芯片Maia 200，基于台积电3纳米工艺，性能超竞品，是其异构AI基础设施重要部分，将支持多个大模型，已部署在美中数据中心，还开放Maia SDK预览。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
英伟达重返中国！6月大量生产特供AI芯片，价格暴降40%
路透社消息，英伟达为突破美出口限制，将为中国推特供AI芯片，6月量产，价格降40%。该芯片基于RTX Pro 6000D，简化设计以控成本和符合管制。虽计算力低，但CUDA生态有优势。
AI终端驱动下的芯片产业：新周期的起点与方向｜甲子引力X
在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。