「高端PCB」共找到 64 篇相关文章
摩尔线程科创板IPO注册获批
10月30日，摩尔线程科创板IPO注册获证监会许可，是科创板‘1+6’改革后高效完成注册的硬科技企业。其从受理到过会仅88天，构建智算产品线，夸娥万卡智算方案优势明显。
除了内卷和价格战，国产MCU还剩下什么？
国产MCU市场竞争激烈，中低端价格战严重，但仍有企业突围。本文介绍第七届“芯师爷 - 硬核芯年度评选活动”参评的MCU产品，如极海、芯驰等企业的芯片，各有特点与应用场景。
传感器技术如何赋能船舶？
本文介绍船舶传感器技术，其是衡量船舶工业竞争力的关键。阐述了传感器在船舶各系统的应用、分类、工作原理、安装场景，指出我国产业在规模扩大同时存在短板，还探讨了未来升级方向、应用拓展及产业创新路径。
破立之间：智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型，智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境，国际巨头垄断高端市场，行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道，有三大特征，能实现性能、能效等多方面提升。
骂谷歌干蠢事、炮轰甲骨文、AI在真实数据库测试得分为0！83岁图灵奖数据库教父的硅谷“狂人日记”
本文是对图灵奖得主、Postgres 奠基者 Mike Stonebraker 的访谈。他直言大模型 Text - to - SQL 在真实数据库测试得分低，批评谷歌、甲骨文等公司做法，还探讨数据库未来，如 Agent 读写与数据库结合、DBOS 技术等。
ASML，一夜崩盘？
全球光刻机霸主ASML市值十个月蒸发超1300亿美元，原因有财报提前泄露、销售预期下调，还受美国出口管制、客户冷遇等影响。同时介绍其核心业务、市场地位，也提及中国光刻机自主研发进展与挑战。
华为统治折叠屏
今年折叠屏市场平淡，多数厂商收缩产品线，小折叠被放弃，大折叠更新佛系。但华为逆势而上，2025年推出四款机型，吃下国内超七成市场。其折叠屏越贵越好卖，因性价比打法先天不足，华为靠形态创新和品牌优势领先。
从中国“霸榜”到全球开源，AI的新思考！GOSIM HANGZHOU 2025圆满收官
9月12 - 14日，GOSIM HANGZHOU 2025在杭州举办，吸引全球众多开源与AI相关人士。大会有2场Keynote、2大高端论坛、5大分论坛，还有Rust相关活动、Workshop、黑客松等，呈现开源与AI技术融合成果。
市场还没爆发，但AI眼镜已经卷死了
今年5月多款AI眼镜新品上线，市场竞争激烈。硬件上芯片向高端手机靠拢，软件借AI大模型落地功能，还出现代工产业链。不过，国内AI眼镜在AI和软件功能上有不足，与市场需再磨合。
6年量产381款芯片！华为用"韬τ定律"实现突破
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026演讲发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。华为6年量产381款芯片，今年秋将推麒麟2026。该定律是多层级协同体系，有望绕过高端设备封锁。