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MSRA清北推出强化预训练！取代传统自监督，14B模型媲美32B
微软亚洲研究院联合清北提出全新预训练范式RPT，将强化学习融入预训练，把预训练语料库重构为推理问题集。实验显示RPT-14B表现出色，在多方面媲美甚至超越32B模型，未来RL或在LLM预训练掀起风暴。
阿里通义发布并行计算新策略：1.6B等效4.4B，内存消耗骤降95%
阿里通义团队提出PARSCALE并行计算新策略，受CFG双路径推理机制启发，将并行思想扩展到训练和推理全流程。能让1.6B模型性能接近4.4B模型，内存占用大降，还可用于现有模型，无需从头训练。
阿里又上新！开源 7B 文生图模型，专治图中文字，效果媲美 20B+ 大模型！
阿里 AIDC - AI 团队开源 7B 参数文生图模型 Ovis - Image，主打图中文字生成。它文本渲染能力强，在权威榜单成绩好，媲美 20B + 大模型，官方还提供使用方法，是设计类刚需模型。
一文看懂华为昇腾芯片
文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。
AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
独家丨天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资，估值近百亿，高瓴、美团联合领投
AI科技评论独家获悉，具身智能基础设施公司「天机智能」完成10亿B轮及B+轮融资，投后估值近百亿。其深耕底层技术，多项技术突破，产品优势明显。融资将投向三方向，还布局整机产品。
不止Deep，更要Wide：清华、无问芯穹发布多智能体系统WideSeek-R1，4B模型比肩671B模型！
清华与无问芯穹的RLinf团队提出「广度扩展」，发布多智能体系统WideSeek-R1。它采用「Lead-agent-Subagent」框架，经MARL端到端训练，4B模型在广度搜索任务表现比肩671B模型，且在标准QA任务也出色。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
AI 创业者演示视频被骂上 x 热榜，背后 YC 赶紧删帖！实名吐槽：YC 就是一堆 B2B 企业互相推销产品！
美国创业孵化器 Y Combinator（YC）孵化的 AI 创业公司 Optifye.ai 展示视频引发争议，YC 删帖。此外，YC 此前也有‘翻车’情况，面临批次增多、公司相似、种子轮融资减少等问题，被指成 B2B 企业互推产品之地。