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玻璃基板封装,进入量产前夜
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线,7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多,曾受易碎性困扰,现此问题已基本解决,TGV工艺良率成量产关键,预计2027年订单释放。
测试时Scaling或是最大错觉,Google:R1/O1强推理另有原因
Google 112 页论文实证,OpenAI 的 o 系列等模型推理能力提升并非仅因计算时间延长,而是源于对复杂互动的隐式模拟。通过三重验证表明推理能力跃迁或因‘吵得更凶’,而非‘算得更久’。
“像把大象塞进冰箱一样困难”,端侧大模型是噱头还是未来?
InfoQ《极客有约》X AICon 直播聚焦端侧大模型,探讨其落地挑战与破局思路。专家指出端侧部署有隐私、可用性等优势,但面临内存、精度等难题。华为、支付宝等分享方案,还探讨应用场景、商业模式及未来趋势。
面向 AI Agent 的搜索服务,小宿科技有机会成为百亿美金的新巨头吗?
文章围绕AI搜索展开,分析微软Bing停用API原因,探讨小宿科技做Agent时代AI搜索服务的机会。从多方面剖析小宿优势,如全球通能力、贴合需求打法等,指出AI时代搜索是B端基建博弈。
英伟达港大联手革新视觉注意力机制!GSPN高分辨率生成加速超84倍
香港大学与英伟达联合推出广义空间传播网络(GSPN)。它采用二维线性传播与“稳定性 - 上下文条件”,将计算量降低,保留图像空间连贯性。在多视觉任务刷新性能纪录,如高分辨率生成加速超84倍。
从润建、软通、新华三等头部服务商,看IT巨头AI转型的新共识|甲子光年
文章以润建股份为例,探讨传统 IT 服务商 AI 转型。润建以“曲尺”平台为支点转型,其平台覆盖全流程,“曲尺运维大模型”赋能运维。此外,软通动力、新华三也有类似转型,均结合自身优势掌握主动权。
Qwen3-Embedding 全揭秘:从技术到服务,打造高效AI产品的关键路径
文章全面揭秘 Qwen3-Embedding,介绍其核心原理、优势、应用场景。还给出在 PAI 和百炼平台的使用方法,含部署、推理、微调等。通过对比实验,凸显其低延迟、低成本特点,未来将成语义理解核心设施。
英伟达联手QCI搞大事:量子应用能在真机前先模拟纠错
量子电路(QCI)公司联合NVIDIA,将CUDA - Q编程能力集成到Aqumen软件套件。QCI的双轨量子比特设计易纠错,有检测、控制流、处理错误三大功能。二者结合能让开发者在真机前模拟纠错,加速量子计算商业化。
深度解析世界模型:新范式的路线之争,实时交互与物理仿真
文章认为2026年多模态技术将有大发展,世界模型轮廓渐清。文中对比语言、视频生成模型,指出世界模型优势,分析实时视频与3D结构化两条路线,介绍不同公司产品并以四象限框架分类。
CuteDSL-1: Introduction
文章介绍CuteDSL,它因Cutlass编译慢、调试难等痛点而生,可在Python构建DSL,编译快、调试易且性能无损。文中阐述其架构、使用方法、与PyTorch集成优势等,还提及基于CuTe的开发及性能对比。