「量子物理」共找到 556 篇相关文章
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
大模型的进化方向：Words to Worlds | 对话商汤林达华
量子位对话商汤林达华，探讨大模型发展。商汤的SenseNova - SI超越李飞飞团队模型，林达华认为单纯依赖参数规模的AI范式遇瓶颈，商汤推出NEO架构革新，还在落地应用优化，为年轻人指明新赛道。
Google全链路赋能出海：3人团队调度千个智能体，可成独角兽｜MEET2026
在量子位MEET2026大会上，Google Cloud大中华区负责人Dennis Yue称智能体为初创出海注入新内涵。谷歌推一体化方案全链路赋能，还谈到Gemini 3突破、A2A协议及商业模式转变等。
智源悟界 · Emu3.5 重塑世界模型格局：首提多模态 Scaling 范式，AI 理解世界再进化
北京智源研究院发布大规模多模态世界模型“悟界·Emu3.5”，它能模拟复杂动态物理世界，揭示“多模态Scaling范式”。该模型继承深化Emu3技术哲学，在多方面有提升，为世界模型领域提供进化路线。
具身智能算法哪家强？RoboChallenge见真章！全球首个大规模真机算法评测平台来了
Dexmal原力灵机联合Hugging Face推出RoboChallenge项目，它是全球首个大规模、多任务的真实物理机器人基准评测平台。该平台创新采用‘远程机器人’架构，有30项真实任务基准集等，已验证多种算法表现。
北大-灵初重磅发布具身VLA全面综述！一文看清VLA技术路线与未来趋势
GPT-4o等多模态基础模型发展，让研究者探索将智能延伸到物理空间，VLA模型受关注。北大 - 灵初联合实验室从动作词元化视角提出新框架，分析主流action token，还介绍了VLA发展趋势及面临挑战。
图灵奖得主杨立昆现场追问：AI 还没越过这 3 道认知墙，谈什么通用智能？
图灵奖得主杨立昆指出AI未越过三道认知墙，即看不懂物理世界、无长时记忆、无推理结构，提出JEPA架构及AMI概念，还建议别卷模型，应卷架构，如探索具身智能等领域。
中国具身智能融资新纪录诞生！它石智航Pre-A轮融资4.55亿美金，高瓴红杉美团联合领投
4月16日，具身智能公司它石智航宣布完成4.55亿美元Pre - A轮融资，刷新行业纪录。它以物理世界AI和通用机器人技术为核心，针对数据、模型、硬件问题给出解法，还攻克工业难题创吉尼斯纪录。
好看不等于会交互！阿里发布基于交互的世界模型基准
阿里等联合推出 Omni - WorldBench 评估框架，指出多数高颜值 AI 视频在物理规律和交互逻辑上有缺陷。该框架含提示词套件和量化评估框架，对 18 款模型测评，为 4D 世界模型研发指明方向。
这次，Agentic AI工程化的底牌全被抖出来了 | QCon北京2026
QCon全球软件开发大会·2026北京站4月举办，以‘Agentic AI时代的软件工程重塑’为主题。大会有主题演讲、专题演讲，汇聚一线专家探讨AI工程化等多方面内容，还关注AI向物理世界延伸，讲师分享实践经验。