「面板级封装」共找到 993 篇相关文章
首发限时免费两周！实测腾讯混元Hy3：Agent能力飞升，日常主力毫无压力
腾讯混元Hy3正式版发布，尺寸300B，在多领域表现亮眼，追平甚至超越大参数模型。作者用三个刁钻场景实测，Hy3在全栈开发、3D游戏开发、办公任务中表现出色，幻觉率低，达生产级标准。
曦望，死磕AI推理成本｜甲子光年
1月27日，国产GPU厂商曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3等。启望S3面向大模型推理定制，设计系统级重构，单位Token推理成本降约90%。曦望还推出超节点方案及推理云计划，目标是极致推理性价比。
狂奔AGI，Claude年终封王！自主编码近5小时震惊全网
METR报告称Claude Opus 4.5能持续自主编码5小时，超OpenAI最强编程模型。AI编码智能体任务时长指数级增长，不过迈向AGI仍面临长期记忆难题，未来一年该领域或有突破。
Nature重磅！清华团队揭秘大模型新规律：告别参数内卷，智能密度每3.5个月翻一番
清华和面壁智能团队研究揭示大语言模型进化的致密律，指出为获同等智能，模型参数量呈指数级下降，最大能力密度约每3.5个月翻一番，还探讨模型压缩、边缘智能等内容。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
开启端侧长文本时代！面壁全新架构，让小钢炮最快提升220倍
2025智源大会上，面壁智能发布MiniCPM 4.0模型，实现行业首个系统级上下文稀疏语言模型创新。它在端侧推理任务上表现出色，降低缓存需求，提高运行效能，还进行多维度架构创新，是AI领域探索高效率语言模型的里程碑。
世界模型公司「厘清智能」完成数亿元种子轮融资，顺为红杉高瓴齐押注
清华系初创公司「厘清智能」完成数亿元种子轮融资，投资方豪华。其构建世界模型系统，全栈自研，释放强大泛化能力。由97年博导李一鸣领衔，集结名校人才。资本认为其是稀缺的‘范式级’团队。
ECCV 2026 | 一段视频，重建一个可仿真的动态世界
机器人走出实验室后，训练数据需覆盖真实世界情况。OVOW由多团队完成，被ECCV 2026接收。它从单目视频出发，输出可编辑、可碰撞的实例级Mesh，串联视觉基础模型完成流水线工作，能用于物理仿真。
把大厂 10 年的职场经验，做成了一个「Coze Skill」—— 扣子 2.0 深度实测
作者实测扣子 2.0，介绍其「技能商店」功能，可将专家方法论封装成技能供调用。通过简历诊断、画架构图、生成 GEO 稿件三个场景展示提效作用，还提及「长期计划」功能，称扣子定位职场 AI，降低使用门槛。
马斯克点火全球最大超算，首个1GW狂飙奇点！6万亿Grok 5在训
马斯克官宣全球首个吉瓦级超算Colossus 2上线，狂堆55万块GPU，目标百万。下一代Grok 5已在训练，6万亿参数将引爆智能奇点。同时，全球AI巨头掀起算力军备赛，但美国面临电力短缺难题。