「场景化芯片创新」共找到 3209 篇相关文章
性能大涨！阿里开源新版Qwen3模型，霸榜文本表征
今日凌晨阿里开源Qwen3-Embedding和Qwen3-Reranker两款新模型，专为文本表征等任务设计，支持119种语言。测试显示其性能出色，在多语言文本表征和排序任务中超越众多模型，还采用了多种创新设计与训练方法。
Rust版本的DeepSeek-OCR来了，告别python原版的繁琐配置
网友用Rust重写DeepSeek - OCR推理栈，解决原版Python依赖复杂问题。此版本无Python依赖，可离线运行，兼容OpenAI API，还支持苹果芯片Metal加速，介绍了技术实现、使用方法和场景。
小米模型实现声音理解新SOTA！数据吞吐效率暴增20倍，推理速度快4倍 | 全量开源
小米全量开源MiDashengLM - 7B模型，它基于Xiaomi Dasheng和Qwen2.5 - Omni - 7B Thinker，实现声音理解新SOTA。性能领先，推理效率高，革新训练范式，全栈开源，将赋能多场景。
每周产业洞察 | 腾讯“元宝派”开启AI社交视听新时代？
北京AIGC视听产业创新中心位于朝阳区东坝乡，是朝阳区推动影视制作基地建设的重要举措。由多方参与，首创郎园运营，提供六大服务平台，截至2025年8月汇聚近百家生态伙伴。首创郎园拓展服务边界，项目延伸多地。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
刚刚，大模型装上「鹰眼」！首创高刷视频理解，谷歌Gemini 2.5完败
面壁智能开源MiniCPM-V 4.5多模态端侧模型，8B参数越级反超72B巨无霸，在多领域达SOTA。它首创高刷视频理解，性能强、效率高、适合端侧部署，还实现多技术创新，是开源端侧多模态AI的革命。
雇佣过目即忘的天才：为什么企业级AI总在浪费钱？| 甲子光年
当下企业级AI缺乏连续性、动态数据割裂，主流外挂RAG的解法无法解决‘认知’问题。红熊AI的‘记忆熊’开源，构建记忆系统结合Agent平台，解决多场景痛点，还将推动记忆科学‘芯片化’。
Hi，给大家介绍一位老朋友，751！
751从新中国电子工业动力工厂，变为城市更新地标。它以设计让工业遗产新生，成国际设计交流坐标；借科技活动升级文化场景；吸引科技企业入驻，催化科技与艺术碰撞，以新身份拓展创新边界。
参数砍到 1B，这个小钢炮拿下多模态第一
面壁智能发布并开源参数量仅 1.3B 的 MiniCPM-V 4.6，虽小但多模态综合能力在 1B 级别中夺冠。它推理快，效率高，靠两大架构创新实现，还为开发者提供完整工具链。
Feed-Forward 3D综述：三维视觉如何「一步到位」
这篇由12所机构联合撰写的综述论文，总结2021 - 2025年间数百项创新工作，建立Feed - Forward 3D方法谱系与时间线，介绍五大技术分支、应用场景、评测指标与结果，还指出未来挑战与方向。