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三金，又是中国队！全球机器人视触融合挑战赛揭榜
ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。
机器人进入“边做边学”时代：星尘发布在线强化学习框架，让动态投掷成功率提升超141%
星尘智能基座模型团队公布在线强化学习框架SmoothRL，解决异步执行环境中具身模型在线微调难题。该框架让策略更新对应硬件实际执行，攻克延迟失准问题，在多项真机测试中大幅提升任务成功率。
最大全电动飞机首飞成功，飞行半小时电费5美元，这家初创想做航空业的特斯拉
8月12日，初创公司Heart Aerospace制造的最大全电动飞机X1首飞成功，飞行约27分钟，电力消耗仅约5美元。公司想用电动飞机替代30 - 50座支线飞机，其后续发展受电池技术、成本等因素制约。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
这家意大利公司想让机械臂飞上太空，在轨道上打印航天器
Caracol是意大利工业级增材制造公司，以机器人手臂为支撑，配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本，2025年融资、收购、扩产，还参与太空项目，探索具身智能。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
这届MWC真成了中国AI主场，小米直接把AI从对话框里拽出来接管物理世界了
全球AI竞争从技术探索进入应用兑现期，中国凭场景、数据和硬件生态领跑。小米在MWC展示人车家全生态，用顶尖AI能力和10亿级生态让AI走出屏幕，实现空间智能，率先占位全球竞争。
阿里Qwen3.5小模型发布：0.8B参数就能处理视频，边缘AI时代真的来了
阿里通义千问发布Qwen3.5系列四款小模型，采用Gated DeltaNet混合注意力机制。有原生多模态设计，解决“内存墙”问题。在多基准测试中表现出色，开发者反响好，但也存在幻觉级联、调试局限等问题。
内存一年疯涨170%，云账单里的“隐性成本”该算清了
2025年下半年存储价格成焦点，DRAM合同价同比涨幅达171.8%，致企业IT采购成本上升。华为云更新Flexus云服务器系列，基于柔性算力技术，打破CPU与内存固定绑定，减少浪费，还引入应用级加速，提升性能。
Meta元宇宙部门狂裁千人：一醒来就收到邮件，刚入职也未能幸免
彭博社消息，Meta调整元宇宙业务，大规模裁撤Reality Labs超1000岗位。此前已确认削减元宇宙资源投入，省下资源用于AI硬件等。此次裁员是因该部门亏损超700亿，Meta战略转向AI。