「英伟达Thor芯片」共找到 1021 篇相关文章
英伟达Vera Rubin首秀，DeepSeek V4 Pro 跑出30倍Agent吞吐
NVIDIA公布基于真实芯片的Vera Rubin性能测试结果，在针对Agent工作负载的测试中优势明显。SpaceXAI将部署其CPU，探索轨道计算。这显示未来AI竞争关键是支撑Agent的计算基础设施。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
台积电为期四年连续涨价计划AI东风下，重塑芯片定价权
台积电计划从2026年起连续四年对先进制程芯片涨价，这并非单纯的成本传导，而是战略“阳谋”。其凭借先进制程垄断地位，从“成本+利润”转向“价值定价”，重估自身在AI时代的价值。
英伟达发现RL Scaling！创造力暴涨，做基座模型做不了的事！
过去学界争论强化学习（RL）对语言模型的作用，此前研究认为其效果有限。本文发现问题出在训练时间短，提出ProRL，让训练突破2000步以上，结果惊人，小模型也能有出色表现。
长电科技汽车电子公司投产，剑指车规与机器人芯片封测新高地！
3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司启用投产，这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力，还兼顾机器人芯片封测，引入智能与AI技术提升效率。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在研讨会上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
刚刚，小扎终极野心曝光：为数十亿人提供个人超级智能！
Meta宣布与博通定制AI芯片合作延至2029年，初始投入超1GW算力。扎克伯格称要为数十亿人提供个人超级智能。Meta自研MTIA芯片，两年推四代，还成立超级智能实验室，欲成AI基建主导者。
硅谷这一夜，属于中国机器人！图灵奖得主、英伟达大牛全来了
美西4月28日，具身智能全球性峰会GEIS在硅谷落幕。中国公司魔法原子发起，图灵奖得主演讲，英伟达等科学家对谈。会上发布世界模型Magic - Mix、灵巧手H01和人形机器人MagicBot X1三款产品，展现全栈自研实力。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
老黄200亿「钞能力」回应谷歌：联手Groq，补上推理短板
谷歌TPU威胁刚至，英伟达砸200亿美元联手Groq布局AI新时代。知名投资人指出Groq LPU推理速度远超GPU、TPU等，但内存容量小。英伟达借此补推理短板，入局竞争激烈的推理市场。