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Agent 框架协议“三部曲”：MCP、A2A、AG-UI

文章介绍Agent框架的三个主流协议。MCP解决AI Agent和外部工具交互问题，获三大巨头支持；A2A促进独立Agent间通信，但MAS系统不成熟致其未普及；AG-UI解决AI Agent与前端应用交互标准化问题。

路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。

Cognition推出全新AI编码模型SWE-1.5，专为软件工程任务设计，运行速度快，在基准测试中成绩良好。它基于GB200芯片训练，有定制编码环境，开发有新战略，还与Cursor新模型Composer对比引发关注。

前端开发中AI生成代码质量参差不齐，ui - skills项目应运而生。它由开发者ibelick创建，是面向设计工程师的UI技能集合，将开发经验转化为规则，通过CLI工具让AI按规则构建和审查代码，已获4.8k Stars。

上周，小鹏 G7 亮相，首发自研芯片与 VLA - OL、VLM 模型。同时，小鹏在 CVPR 2025 分享研发进展。其世界基座模型展现高智能，还将结合世界模型迭代。此外，小鹏验证 Scaling Laws，转型 AI 公司，全链路优化技术。

3月19日晚，阿里在财报电话会提出未来五年云与AI商业化年收入破1000亿美元目标。过去三月，阿里云Token消耗涨6倍，自研芯片交付47万片，还提价。其正从‘用户红利’转向‘Token经济’，有望‘量价齐升’。

摩尔线程、沐曦等国产AI芯片企业距上市仅一步之遥，部分已在港交所提交申请表。企业闯关IPO面临诸多挑战，成功可获资金，失败或“失血而死”。上市后有望造富，也面临市场竞争，最终谁胜出要看生态构建。

高盛报告称2025年全球人工智能投资规模或接近2000亿美元。中美算力发展站在分岔路，中国追性能，美国被能源限制。全球算力市场有新变化，中国本土芯片崛起，各方也在热议AI是否有泡沫。

科技媒体The Information讲述博通与CEO陈福阳的故事。陈福阳以铁腕管理和精准并购让博通市值达万亿美元，股价三年涨近七倍。其定制芯片业务有重要客户，但也面临AI支出、竞争等风险。

Kimi 上线 K2.5 模型，前端审美佳，接近 Gemini 3，增强多模态识别，支持视频。测试显示它能按要求生成漂亮网页，还可通过反馈迭代。它对设计师和普通人帮助大，且 Agent 模式任务完成率高。