「硬件制造」共找到 578 篇相关文章
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
突发！Hugging Face 要被卖了：最新报价约870亿元
重要AI开源平台Hugging Face正探索出售，估值或达130亿美元。消息引发对开源生态的担忧，此前微软收购GitHub就曾让部分人迁移代码。它从聊天机器人转型，近年还扩张到硬件等领域。
DeepSeek、智谱被曝造芯，国产大模型绕开英伟达！
据路透社等爆料，DeepSeek与智谱AI正秘密自研定制化AI芯片，目标是摆脱对英伟达等的硬件依赖，构建自身算力生态。因算力账本和外部环境压力，两家公司选择研发面向推理场景的芯片。
拆解大模型几项核心操作背后的数学与 Infra 优化逻辑
文章拆解大模型核心操作（RMSNorm、Softmax、Causal Mask、Sampling）背后的数学与Infra优化逻辑。指出Infra优化是用数学等价变换或精度妥协换硬件利用率和推理速度，还介绍各操作原理、问题及优化方法。
长鑫科技，哪里值钱？
长鑫科技是国内最大DRAM芯片制造企业，过去十年累计亏损超366亿。2026年一季度，其营收508亿，归母净利润247.62亿，填平九年亏空。分析其利润可持续性，需从供需、产能、毛利率、HBM等维度判断。
对话上交大程远：AI的终局不在云端，而在“感算一体”的物理世界
文章围绕端侧 AI 展开，以上海交通大学程远研究为例，探讨其技术方向“感算一体”，还提及 Agentic AI 热潮，对比其与大模型热区别，阐述端侧与云端关系，及光计算等底层硬件创新对智能设备的影响。
解决智能体手工构造难题！ 浙大&腾讯提出 ReCreate，从零自动构建领域智能体
浙大、腾讯等机构研究者提出ReCreate框架，不依赖手工设计，让智能体自主构建。它从交互经验中找优化方向，有三重设计，实验显示能提升多领域任务通过率、降成本，未来或开启AI“自我制造”时代。
中国科技企业出海的6条最新趋势！
作者在美国拉斯维加斯CES展及硅谷调研后，总结了AI和中国科技企业出海的6条趋势，包括Token消耗激增使自研成大势，AI提升消费电子产品溢价，软硬件边界模糊等。
模力工场 028 周 AI 应用榜：AI “身体”觉醒，从工业前线到情感陪伴
模力工场第028周AI应用榜揭晓，上榜应用多来自美国CES展及阿里云通义智能硬件展。AI从虚拟走向物理世界，工业领域机器人成“智能员工”，消费领域有情感陪伴型产品，OiiOii降低动画创作门槛。
把具身机器人开发变简单，地瓜机器人S600与一站式平台双擎亮相
11月21日地瓜机器人在深圳举办开发者大会，带来S600具身智能机器人大算力开发平台和一站式开发平台。从硬件到云端全面赋能，加速具身智能机器人全链路发展，还宣布了战略客户与合作伙伴。